开机 1 分子泵、各磁控靶接通冷却水,检查水路是否漏水。 2 各单元电源与总电源接通,总电源供电。(启动总电源前,报警选择档指向报警;开总电源后,A、B、C 灯亮) 3 启动机械泵,缓慢打开旁抽阀 V2,预抽溅射室。 4 打开 ZDF2AK 复合真空计,当示数显示 4 Pa时,关闭旁抽阀 V2,打开电磁阀(有清脆的响声),然后启动分子泵开关,待示数显示为零时,启动 START,并马上打开闸板阀 G1(逆时针旋转到底后稍微回转),开始抽高真空(7*10-5)。 5 打开计算机,进行运行参数设置。(见后面介绍) 6 达到所需真空度后(4*10-4,大概半小时),准备镀膜。(见后面介绍) 7 镀膜完毕后,关闭直流或射频电源,关气路。(见后面介绍) 靶位自动调节程序 1 挡板控制及状态 各靶挡板显示与溅射室内靶挡板位置一致。若不一致,则改变计算机上显示状态,点击“开(关)”按钮即可,在挡板没有达到相应的“开(关)”状态时,该按钮是闪烁的,达到所需状态时,按钮是亮的。 2 转盘控制与状态 样品与样品挡板状态 确定显示与当前溅射室内一致,若不一致,则重新标定。例如:当前溅射室内状态为样品 2 对应样品位置 A位,样品挡板显示 A 位,然而计算机显示样品 1 对应样品位置 A位,样品挡板显示A 位。拖动样品1 到样品2,将弹出“样品编号”对话框,点击“否”,则可以重新标定样品编号。重新标定样品挡板,样品位置时也是如此操作。 注意:样品位置和样品编号不能同时改变。例如: 样品1 在 A 位置溅射完毕后,需要在 B 位溅射样品2,则应该先把样品1 拖到样品2,将弹出“样品编号”对话框,点击“是”,可将样品2 移动到A 靶位;然后,将样品位置 A 拖到B,将弹出“样品位置”对话框,点击“是”,可将样品2 移动到B 靶位。 样品速度和挡板速度 公转速度和挡板公转速度均调为 1.0 r/min 即可,运行稳定。 3 运行设置 点击“修改”按钮,输入控制语句,点击“关闭”按钮,然后点击“运行”按钮,设备将按照设置的语句运行。 控制语句介绍: 直溅射时使用的关键字是:ta, ta, tc, td, te 例子,for=2;(循环次数为 2 次) ta=20;(在 A 靶溅射 20 秒) tb=50;(在 B 靶溅射 50 秒) tc=30;(在 C 靶溅射 30 秒) nex t; 如果不需要循环时,可省略 for 和 nex t 语句。 共溅射时使用的关键字:c, d, e, cd, ce, de, cde 例子, for=2;(循环次数...