背板市场调研与竞争分析 前言： 背板一直是PCB 制造业中具有专业化性质的产品。因应3G 牌照发放，将引发新一轮电信投资热潮,带动对服务器,存储,网络设备,各类应用软件的大量需求,3G 终端设备厂商,IT 厂商都将从中受益。背板市场将随着3G 题材的持续发烧，以及2008 奥运会对中国电子电器市场的强热需求，加大在中国发展的脚步，会有较好的发展空间。本文对中国以及全球背板市场进行分析，前瞻市场以及技术走势，为中国背板市场发展指供参考和建议。 一、背板的分类和特性 （1）背板的定义与用途 定义：英文名为backpanel，类似一块承载底板，具备向插于其上的系统板分配电源或连通各插板之间的电性功能,主要用于服务器及通讯基站(Backpanel is a circuit board containing sockets and connectors w hich other boards can be plugged into) 。 背板用于承载功能板（也叫子板，部分厂叫 line cards。背板和子板的比例约为9:1。），功能板是真正实现系统性能的部分，根据产品不同功能板设计也不同,背板一般承载 5-10 块子板。出于可靠性考虑，背板大多是无源背板，负责在各功能板之间传输信号数据，协同各功能板实现整体性能。 （2）背板的分类以及特性 背板可分为主动背板和被动背板. 主动背板：可以承载IC 及其他组件； 被动背板：只是承载连接器及其他硬件 目前背板行业有主动背板不断增多的趋势。背板具有以下特性： 1、由于要承载子板，所以背板都是硬板 2、层数一般为 20 至 40 层，以20-30 层为主流(line card 以14-16 层为主流) 3、板厚：2-4 毫米 4、厚径比较大，一般 > 8，最新技术达 25：1 5、板尺寸较大，一般 > 16”* 21”,1panel约 3 平方英尺，拼板利用率一般为 80% 6、主要工艺有沉锡、沉银、沉金、ENIG、ENTEK 等 7、一般最小孔径>0.3mm，且背板的钻孔数相对 HDI 或线卡(linecard)来的少（等同面积） 8、具备向插板分配电源作用通常铜层较厚（2-3OZ） 9、制作难度大，一般合格率在 60%-70% 如前所述，背板实际就是高层板；但是，背板和普通多层板又有很大的区别，首先体现在板材上，它是使用频率在几百兆乃至 10G 以上的高频基材(高频板材知名的供应商有台耀科技、Polyclad、ROGERS 等)，其次在设备上，因其尺寸较大，较重等原因，制作背板所使用的各种设备层压、电镀、显影等和普通多层板有较大差异。 表格二：背板技术一览 Feature Conventional ...
