smt 工艺工程师工作总结 一：20XX 年总结： 1、 生产工艺优化的参加与推动。 从今年年初开始，对我们生产中的 pcb 长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb 拼板法律规范要求》提供给公司layout 参考。通过随时和 layout 工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。 2、 smt 各种作业标准和法律规范的制定。 通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点制定《钢网的使用与管理法律规范》、《物料烘烤法律规范》、《回流焊温度设定法律规范》等作业法律规范。并对新进设备，如：x-ray，锡膏测厚仪、aoi 等及时提供作业指导和操作法律规范，确保操作的法律规范性与安全性。 3、 生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。 对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如 32851 一度出现小料虚焊导致 ppm 上升现象，分析为pcb 毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他 一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后 ppm 值由 09 年的平均 500ppm 左右到现在的 150ppm 左右。 4、 对设备的维护与保养。 对回流焊、aoi 等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。 5、 对工艺、aoi 技术员工作的指导与监督。 指导并协助 aoi 技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc 工作压力。通过工作中问题点的处理，培育工艺技术员分析问题和解决问题的能力。 二： 20XX 年规划 1、 持续推动 smt 生产工艺的优化工作。20XX 年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。 2、 提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程法律规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、法律规范化。 3、 进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解 smt 工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、pcb 的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。 4、 smt 品质的管控。对 smt 生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后 ppm 值在现有设备状况下控制在 100以...
