smt 工艺工程师工作总结 一:20XX 年总结: 1、 生产工艺优化的参加与推动
从今年年初开始,对我们生产中的 pcb 长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结,并提出建议更改方案
各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发
并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb 拼板法律规范要求》提供给公司layout 参考
通过随时和 layout 工作人员沟通,确保拼板的合理性和对我们设备的适应性
2、 smt 各种作业标准和法律规范的制定
通过借鉴和总结,并结合我们自身的生产、设备特点制定《钢网的使用与管理法律规范》、《物料烘烤法律规范》、《回流焊温度设定法律规范》等作业法律规范
并对新进设备,如:x-ray,锡膏测厚仪、aoi 等及时提供作业指导和操作法律规范,确保操作的法律规范性与安全性
3、 生产中问题点的跟踪与处理,保证产品品质
对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理
如 32851 一度出现小料虚焊导致 ppm 上升现象,分析为pcb 毛刺引起,及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法
对其他 一些内部作业问题导致的品质异常,也能做到及时指导与纠正
通过大家的一起努力,炉后 ppm 值由 09 年的平均 500ppm 左右到现在的 150ppm 左右
4、 对设备的维护与保养
对回流焊、aoi 等一些自己所负责的设备,做了易损件的及时配备与定期维护保养工作
对生产中出现的设备异常及时处理,保证生产的正常进行与设备的良好运转
5、 对工艺、aoi 技术员工作的指导与监督
指导并协助 aoi 技术员进行软件升级和程序优化,减轻qc 工作压力
通过工作中问题点的处理,培育工艺技术员分析问题和解决问题的能力
二: 20XX 年规划 1、 持续推动 smt 生产工艺的优化工作
20XX 年的工艺改进工作可