良好的EMC性能的PCB布线要点提起PCB 布线，许多工程技术人员都知道一个传统的经验：正面横向走线、反面纵向走线，横平竖直，既美观又短捷；还有个传统经验是：只要空间允许，走线越粗越好。可以明确地说，这些经验在注重EMC 的今天已经过时。 要使单片机系统有良好的EMC 性能，PCB 设计十分关键。一个具有良好的EMC 性能的PCB，必须按高频电路来设计——这是反传统的。单片机系统按高频电路来设计PCB 的理由在于：尽管单片机系统大部分电路的工作频率并不高，但是EMI 的频率是高的，EMC 测试的模拟干扰频率也是高的[5]。要有效抑制 EMI，顺利通过EMC 测试，PCB 的设计必须考虑高频电路的特点。PCB 按高频电路设计的要点是： （1）要有良好的地线层。良好的地线层处处等电位，不会产生共模电阻偶合，也不会经地线形成环流产生天线效应；良好的地线层能使EMI 以最短的路径进入地线而消失。建立良好的地线层最好的方法是采用多层板，一层专门用作线地层；如果只能用双面板，应当 尽量 从 正面走线，反面用作地线层，不得 已才 从 反面过线。 （2）保持足够的距离。对于可能出现有害耦合或幅射的两根线或两组或要保持足够的距离，如滤波器的输入与输出、光偶的输入与输出、交流电源线与弱信号线等。 （3）长线加低通滤波器。走线尽量短捷，不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC 或LC 低通滤波器。 （4）除了地线，能用细线的不要用粗线。因为 PCB 上的每一根走线既是有用信号的载体，又是接收幅射干扰的干线，走线越长、越粗，天线效应越强。 PCB 的EMC 设计 1 PCB 的EMC 简单对策 同系统 EMC 的解决措施一样，PCB 的EMC 也要针对其三要素（干扰源、耦合途径、敏感装置）对症下药： 降低 EMI 强度 切断耦合途径 提高自身的抗扰能力 针对PCB 的耦合途径之一传导干扰，我们通常采用扩大线间距、滤波等措施； 针对PCB 的耦合途径之二辐射干扰，我们通常主要采取控制表层布线，增加屏蔽等手段； 2、 单板层设置的一般原则 A．元器件下面（顶层、底层）为地平面，提供器件屏蔽层以及顶层布线提供回流平面； B．所有信号层尽可能与地平面相邻（确保关键信号层与地平面相邻），关键信号不跨分割； C．尽量避免两信号层直接相邻； D．主电源尽可能与其对应地相邻； E．兼顾层压结构对称； 具体 PCB 的层设置时，要对以上原则进行灵活掌握（？），根据实际单板的需求，确定层的排布，切忌生搬硬...
