- 1 - 芯片集成电路半导体产业链的全面梳理 2020.05 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。 目前市场产业链为IC 设计、IC制造和 IC 封装测试。 在核心环节中，IC 设计处于产业链上游，IC 制造为中游环节，IC 封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM 为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 - 2 - - 3 - - 4 - - 5 - 半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料分析 - 6 - - 7 - - 8 - - 9 - 1设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到汽车)到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业； 2设备：自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业； 3材料：在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。全球半导体材料市场规模443亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破； 4制造：全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区。代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。此行业较不受贸易战影响； 5封测：最先能实现自主可控的领域。封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。此行业较不受贸易战影响。 - 10 - 然而，尽管海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端IC 设计能力严重不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。 自中美贸易战打响后，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面： 1）移动处理器的国内外...
