焊膏选择与评估方法焊膏是生产中十分重要的一种材料，它一般采用印刷工艺或者滴涂工艺沉积在焊盘上，元器件经贴片后靠焊膏的粘着力定位，经再流焊炉焊接在所需要的焊盘上，完成所需的电与机械连接。焊膏印刷作为的第一道工序，对于后续的工艺：贴片、再流焊、清洗、测试等有着直接影响，对产品的可靠性也有非常重要的关系。据统计，电子产品的缺陷和失效与焊膏相关，因而焊膏的性能对于来说是至关重要的。而目前上面上各种档次各种品牌的焊膏有很多，这样，如何选择合适的焊膏，也就是如何对焊膏各方面的性能进行评估就成为生产中不得不考虑的问题。正文焊膏评估,可以分为材料特性评估和工艺特性评估两个部分。焊膏材料特性评估通常包括焊膏黏度、焊膏颗粒尺寸、绝缘电阻等焊膏材料本身所有的物理化学指标；工艺特性则是指焊膏在实际生产中的应用特性，包括：可印刷性、塌陷、润湿性、焊球等同工艺相关的性能。对于各种焊膏，其基本成分组成都包括合金粉末、助焊剂、其他添加剂，虽然成分都大致相同，但是因为设计焊膏时有着不同的使用目的，造成了各种焊膏使用范围的不同。这一点就要求工程师在选择焊膏时，首先需要明确焊膏所用于的产品，是用于精密高可靠性产品还是民品，是要求清洗的产品还是免清洗的产品。在明确了这些之后，就可以从众多的焊膏产品中选择出合适的几种，然后再做进一步的焊膏评估以选择出最合适的。在整个评估试验进行之前，先将选用的各种焊膏进行编号处理，以便以后试验中进行各种性能数据的比较。一、焊膏合金颗粒试验合金颗粒是焊膏中的重要组成部分，也是起到焊接作用的部分，通常占焊膏总重量的％~%。颗粒粉末的大小和形状对于焊膏的粘性和印刷性能有着直接的影响。试验需要使用一台显微镜，要求附带的分析设备可以对摄像范围内颗粒的直径进行测量。试验过程主要是使用膏状助焊剂将焊膏稀释，并置于载物玻片上,如图所示。需要注意的是,在显微镜观察时候,必须要选择界面内颗粒清楚的部分，有些相连的颗粒需要排除，以免对试验结果产生影响。图使用膏状助焊剂稀释焊膏以观测在选择测量了足够多的样本后，就可以对数据进行分析。对于焊膏中的合金粉末，要求如下（）：焊粉类型最小合金颗釉正常颗粒较犬合金粉未3#粉D45
