印刷电路板设计中的最正确做法 概览当今，作为消费设备以及工业机器存在的电子产品毫无疑问已经成为我们日常生活中密不可分的一局部。从工厂中的复杂机器到计算机，工程师们已经借助包括小型的、巩固的、价格低廉的、可靠的印刷电路板〔PCB〕在内的多种技术将他们的思想转化为此类设备的理念。设计工程师在设计此类设备时，要面对许多困难。其中最显著的问题是在传统的设计流程中，在元件选择、设计以及验证之间，每个阶段是相互别离的。NI 提供了完整的印刷电路板设计平台，其中包括 NI Multisim 用于原理图设计与仿真的易用性和强大功能，以及集成 NI Ultiboard 布局和布线环境。NI 提供的完整印刷电路板解决方案基于一个平台构建，这个平台利用直观的 SPICE 分析与可扩展测量接口简化了板级仿真过程。这个印刷电路板解决方案还提供了将印刷电路板设计流程与实际测量整合在一起的独特功能。在这篇文章中，将要讨论是设计与测量的统一〔这个概念也可以称为整合设计与测试〕，这个方式提供了更好地解决印刷电路板设计、验证以及生产中遇到问题的根底。本文就设计流程进行了概述，并对使用 NI Multisim、NIUltiboard 以及 NI LabVIEW 将原理图设计、仿真、布局过渡到制造过程中的最正确做法进行了表达。 引言在印刷电路板设计流程中，工程师会经历一系列步骤。这些步骤对于全世界所有的印刷电路板设计、验证以及制造而言都是相同的。在分析整个印刷电路板设计流程之后，就可以发现影响生产能力的最大障碍在于各个设计步骤之间缺乏整合。传送数据、重复工作、无法有效利用过去的数据等繁琐的任务拖延了时间，降低了电路制作的效率。有人会提问设计流程中有哪些步骤，步骤之间缺乏整合是如何影响工程师的？我们先来看一下如图 1 所示的传统流程。 图 1：传统设计流程 在印刷电路板设计流程中，实际上共有四个阶段：1.元件调查与选择 2.原理图设计与仿真 3.板卡布局 4.检验与验证 图 1 中所示的砖头墙壁代表在传统设计流程中，阶段之间是相互隔离的。所谓隔离，其含义是在印刷电路板的设计流程中，必须使用不同的应用程序，或是需要为下一阶段手动操纵数据。过去，步骤 2〔原理图开发与仿真〕与步骤 3〔板卡布局〕是整合在一起的，通常是作为单一企业工具链的一局部。然而，每个印刷电路板设计流程都从元件调查开发，结束于原型验证。这两个阶段是各自别离的，并且与核心设计步骤互不相连。由于在整个印刷电路板的设计...
