实验工程名称：印刷电路板的设计 实验学时：4学生姓名： 实验地点：4-214试验时间：2024-3-28 实验成绩： 批改老师：戴勤 批改时间：2024-4-20实验工程 4 印刷电路板的设计一、 实验目的和要求 1、掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤。2、掌握对元件封装库进行管理的根本操作。3、掌握由原理图生成网络表4、理解电路板的物理边界和电气边界的区别及绘制方法，了解由向导生成电路板的过程。5、重点掌握自动布线规那么的设置及自动布线有关命令的使用，理解 DRC 校验的功能。6、掌握几种手工调整布线的操作技巧，如将焊盘或元件接入到网络内的操作步骤，对导线、焊盘或字符串进行全局编辑的操作方法等。二、实验仪器和设备 已安装 Protel 99se 软件的 PC 一台三、实验内容1、给出发光二极管的 SCH 元件，如图 4.1 所示。请绘制出其对应的元件封装，如图 4.2 所示。两个焊盘的 X-Size 和 Y-Size 都为 60mil，Hole Size 为 30mil，阳极的焊盘为方形，编号为 A，阴极的焊盘为圆形，编号为 K，外形轮廓为圆形，半径为 120mil，并绘出发光指示。 发光二极管的 SCH 元件 图 4.2 发光二极管的 PCB 元件2、NPN 型三极管的 SCH 元件，如图 4.3 所示，其对应元件封装选择 TO-5，如图 4.4 所示。由于在实际焊接时，TO-5 的焊盘 1 对应发射极，焊盘 2 对应基极，焊盘 3 对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改 TO-5 的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为 TO-5A。 图 4.3 SCH PCB 元件3、通过封装制作导向，绘制出实验二中元件 ICS512 对应的封装 SOP-8，如图 4.5 所示。焊盘的 X-Size 为 80mil, Y-Size 为 24mil。第一引脚的焊盘为矩形，其余焊盘的两端为半圆形。纵向相邻焊盘之间的距离为 50mil，横向相邻焊盘之间的距离为 220mil。图 4.5 SOP-8 封装4、通过封装制作导向，绘制出实验二中开关 DIPSW8 对应的封装 DIP-16，如图 4.6 所示。焊盘的 X-Size 和 Y-Size 均为 50mil，Hole Size 为 30mil。第一引脚焊盘为方形，其余焊盘为圆形。纵向相邻焊盘之间的距离为 100mil，横向相邻焊盘之间的距离为 300mil。图 4.6 DIP-16 封装5、手工绘制二极管 IN4007 的封装 RAD-0.2。如图 4.7 所示。两个焊盘的 X-Size 和 Y-Size都为 60mil，Hole Size 为 30mil，二极管阳极的焊盘为方形，阴极的...
