电子元器件焊接规范标准

迪美光电电路板焊接标准概述-一 A 手插器件焊接工艺标准一・没有引脚的 PTH/VIAS(通孔或过锡孔)1)孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。(2) 直径小于等于 1.5mm 的孔必须充满焊料。(3) 直径大于 1.5mm 的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。（2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续二■直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。2）导线轮廓可见。（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的 25%,只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。（1）焊料凹陷超过板厚（W）的 25%。2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿2、最大焊锡敷层（多锡）1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。2）引脚轮廓不可见。3、弯曲半径焊接1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。可接受的（1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。（2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径标准的不可接受的不可接受的（1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。（2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径裂痕。4、弯月型焊接1）焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。Meniscusentersjoint可接受的rNofracture-Goodwelting1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有1)元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。三、弯曲引脚1)连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的 75%。Meniscus■entersjointSB1、最少焊锡敷层1)焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。可接受的2、最大焊锡敷层焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿，引脚轮廓可见。1）焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊接带。引脚轮廓可见。不可接受的(1) 焊点呈现出润湿不良且灰暗，多孔状，这是由于加热不足、焊接前没有充分清洁或焊料中杂质过多造成的。(2) 助焊剂在引脚与焊盘之间，降低或阻碍了金属的熔合。4、粒状焊接与焊盘翘起(1)多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见3、冷焊与助焊剂残留1)焊点光滑、明亮有羽翼...