微电子工艺习题总结

第一章1. What is a wafer？ What is a substrate？ What is a die？什么是硅片，什么是衬底，什么是芯片答：硅片是指由单晶硅切成的薄片;芯片也称为管芯（单数和复数芯片或集成电路)；硅圆片通常称为衬底.2. List the three major trends associated with improvement in microchip fabrication technology， and give a short description of each trend。列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势，简要描述每个趋势答：提高芯片性能：器件做得越小，在芯片上放置得越紧密，芯片的速度就会提高. 提高芯片可靠性:芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力。为提高器件的可靠性,不间断地分析制造工艺。 降低芯片成本：半导体微芯片的价格一直持续下降。3. What is the chip critical dimension （CD)? Why is this dimension important?什么是芯片的关键尺寸，这种尺寸为何重要答：芯片的关键尺寸（CD）是指硅片上的最小特征尺寸；因为我们将 CD 作为定义制造复杂性水平的标准，也就是假如你拥有在硅片某种 CD 的能力，那你就能加工其他所有特征尺寸，由于这些尺寸更大,因此更容易产生.4. Describe scaling and its importance in chip design。描述按比例缩小以及在芯片设计中的重要性答:按比例缩小:芯片上的器件尺寸相应缩小是按比例进行的重要性:为了优电学性能，多有尺寸必须同时减小或按比例缩小。5. What is Moore’s law and what does it predict？ 什么是摩尔定律，它预测了什么答:摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数，月每隔 18 个月便会增加 1倍,性能也将提升 1 倍。 预言在一块芯片上的晶体管数大约每隔一年翻一番。第二章6. What is the advantage of gallium arsenide over silicon?砷化镓相对于硅的优点是什么答：优点:具有比硅更高的电子迁移率；减小寄生电容和信号损耗的特性；集成电路的速度比硅电路更快；材料的电阻率更大。7。 What is the primary disadvantage of gallium arsenide over silicon？砷化镓相对于硅的主要缺点是什么答:主要缺点：缺乏天然氧化物；材料的脆性；成本比硅高 10 倍；有剧毒性在设备，工艺和废物清除设施中特别控制。第三章8. What is an active component？ Give two examples of this type of component.什么是无源元件，举出两个无源元件的例子答：有源器件...