第一章1. What is a wafer? What is a substrate? What is a die?什么是硅片,什么是衬底,什么是芯片答:硅片是指由单晶硅切成的薄片;芯片也称为管芯(单数和复数芯片或集成电路);硅圆片通常称为衬底.2. List the three major trends associated with improvement in microchip fabrication technology, and give a short description of each trend。列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势,简要描述每个趋势答:提高芯片性能:器件做得越小,在芯片上放置得越紧密,芯片的速度就会提高. 提高芯片可靠性:芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力。为提高器件的可靠性,不间断地分析制造工艺。 降低芯片成本:半导体微芯片的价格一直持续下降。3. What is the chip critical dimension (CD)? Why is this dimension important?什么是芯片的关键尺寸,这种尺寸为何重要答:芯片的关键尺寸(CD)是指硅片上的最小特征尺寸;因为我们将 CD 作为定义制造复杂性水平的标准,也就是假如你拥有在硅片某种 CD 的能力,那你就能加工其他所有特征尺寸,由于这些尺寸更大,因此更容易产生.4. Describe scaling and its importance in chip design。描述按比例缩小以及在芯片设计中的重要性答:按比例缩小:芯片上的器件尺寸相应缩小是按比例进行的重要性:为了优电学性能,多有尺寸必须同时减小或按比例缩小。5. What is Moore’s law and what does it predict? 什么是摩尔定律,它预测了什么答:摩尔定律:当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数,月每隔 18 个月便会增加 1倍,性能也将提升 1 倍。 预言在一块芯片上的晶体管数大约每隔一年翻一番。第二章6. What is the advantage of gallium arsenide over silicon?砷化镓相对于硅的优点是什么答:优点:具有比硅更高的电子迁移率;减小寄生电容和信号损耗的特性;集成电路的速度比硅电路更快;材料的电阻率更大。7。 What is the primary disadvantage of gallium arsenide over silicon?砷化镓相对于硅的主要缺点是什么答:主要缺点:缺乏天然氧化物;材料的脆性;成本比硅高 10 倍;有剧毒性在设备,工艺和废物清除设施中特别控制。第三章8. What is an active component? Give two examples of this type of component.什么是无源元件,举出两个无源元件的例子答:有源器件...