湿度敏感元器件生产储存管理法律规范文件修订記錄標題濕度敏感元器件生產儲存管理規範文件編號E3—0760制定單位工程部總版本 修 訂 內 容 概 述 頁 次制(修)訂日期1234新版制定變更文件名稱,由 BGA 擴大之所有濕度、ESD 敏感零件更改公司名稱更改防潮等級 共 6 頁共 6 頁共 6 頁共 9 頁2024/11/202024/11/202024—11—22核 准審 核制(修)訂页次:1標題濕度敏感元器件生產儲存管理規範文件編號E3—0760 版 本41
目的:为法律规范对湿度有特别要求或包装上有湿敏组件标记的组件进行有效的管理;以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围,以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性
適用范圍: 适用于所有湿敏组件;如 PCB 及 IC(BGA、QFP)晶体等温湿度敏感组件储存环境的管制
如遇特别客戶無法滿足規範要求,需要和客戶反饋改進,無法改進的特别情況注明在SOP 上
1 制定部門:工程部
2 相關執行部門:工程部、制造部、物料部 3
3 監督部門:品保部4
定義:湿敏组件是指对湿度有特别要求的组件,參考:IPC/JEDEC J—STD-033C 标准———湿敏识别卷标MSD:Moisture Sensitive Devices 湿敏组件SMT 车间确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过 20℃~30℃,防潮箱相对湿度不能超过 30%
MBB:Moisure Barrier Bag 即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑 ESD 保护功能;HIC:Humidity Indicator Card,即湿度显示卡
作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度 10%,20%,30%等
各圆圈内原色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红