雷奇节能科技股份有限公司行政中心 硬件研发工程师岗位说明书 岗位编号：直接领导研发中心一部主任执行日期下属岗位版 本工作权限：1、对新产品的开发提出意见和建议.2、负责电子元器件的品牌,型号,规格选择。3、对线路板的生产厂家有选择权，有拒绝使用质量不过关的生产厂家的电路板权利.4、对现场生产环境，人员素养等提出意见和建议的权利。5、请求软件设计人员从软件方面协助测试的权利. 主要职责 职责目标根据产品详细设计报告，完成符合功能和性能要求的逻辑设计和 ME,ID 确 定 外 壳 的 设计 、 connector 的 位 置 和PCB 的大小形状，和 SW一起确定硬体解决方案和架构，同时确定 power 方案. 参照硬体解决方案寻找CPU 和 主 要 的 function IC。找出最适合我们需求的性能可靠 IC,同时性价比最高。 根据逻辑设计说明书，设计详细的原理图和 PCB 图；绘制电路图。首先绘出系统的 block diagram,然后再分模块去绘制详细的线路图.整个线路设计完成后,请资 深 的 工 程 师 帮 忙review ， 进 行double check。在电路图绘制完成后，制订 layout guides ， layout rules、layout constrains，为进入 layout 做好各项文件准备。协助 layout 工程师layout,对于在 layout 中遇到的问题,协助 layout 工程师解决问题,硬件工程师必须check 每个零件的排放位置,每条线的走线情况，对于不符合法律规范的要及时提出来让 layout 工程师修改。layout 完成之后，联系板厂制作 PCB 板,和板厂协商制作.编写调试程序,测试或协助测试开发的硬件设备，确保其按设计要求正常运行；PCB 完成之后，第一步上电测试，看 PCBA 是否可以完全开动，各组电压是否 供 电 正 常 . 不 正 常 要 检查，是否空焊虚焊或短路等。正常开机之后，我们协助软体工程师开发 bootloader和移植系统，开发底层软体。在软体加上之后，测试各个功能的信号，对比 spec检查，不合法律规范需要查 处 原 因 ， 然 后 寻 找 对策。有些功能的测试需要DQA 协助来进行 debug。对于需要修改记录下来再第二版进行修改编写项目文档、质量记录以及其他有关文档；编写项目文档编写质量记录文档编写测试过程记录文档编写各项指标记录文档编写现场焊接操作流程编写出现的问题及解决措施记录文档编写本项目心得体会维护管理或协助管理所开发的硬件。制 定 生 产 注 意 事 项 等 文档，便于工厂制件.结...
