硬件开发管理流程1目的1.1使开发人员的开发工作能够根据一定的程序进行，保证开发工作的顺利进行.1.2使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。1.3确保有较高的开发与管理效率。2范围2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。3职责3.1由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件.3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。4定义4.1PCB：Printed Circuit Board 印刷电路板4.2BOM：Bill Of Material 材料表5程序5.1新产品硬件开发程序5.1.1 接收新需求5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。5.1.2 硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案与规划，并填写《硬件开发设计规划》5.1.3 原理图设计5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》.5.1.4 PCB 设计5.1.4.1硬件部依据本公司 PCB 设计法律规范完成 PCB 图设计.5.1.4.2同部门相关人员负责 PCB 设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。5.1.5 PCB 光绘文件设计5.1.5.1PCB 设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》.5.1.6 BOM 表设计5.1.6.1根据原理图出相应产品 BOM 表。5.1.6.2同部门相关人员负责 BOM 表的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。5.1.7 PCB 打样，申请器件样片5.1.7.1硬件部将 PCB 光绘文件及《PCB 制作申请表》交至采购部门联系安排 PCB 板打样。5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件,如材料库没有的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购.5.1.8 焊接与装配样板5.1.8.1PCB 打样完成后，硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。5.1.9 产品硬件功能验证5.1.9.1硬件部完成相关硬件驱动程序编写。5.1.9.2硬件部进行产品硬件功能的验证，出《硬件功能验证报告》，如未通过则重新回到 5.1。3 原理图设计流程查找原因，并进行修改。5.1.10 配合嵌入式软件调试5.1.10.1 将硬件功能验证完毕的样板与相关参数、驱动程序移交给嵌入式软件开发部进行软件调试。5.1.10.2 跟踪软件调试情况，对于调试中发现所存在的硬件问题，进行设计修改。5.1.11 制定新产品整体测试方案5.1.11.1 由品管部、硬件部、嵌入式共同制定产品的《整...
