硬件测试工程师基本知识

硬件工程师基本知识1.PCB ？ PCB means print circuit board，，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采纳电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路2.什么是差分信号线?该怎么布线？ 差分信号只是使用两根信号线传输一路信号，依靠信号间电压差进行判决的电路，既可以是模拟信号，也可以是数字信号。实际的信号都是模拟信号,数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果。因此差分信号对于数字和模拟信号都可以定义。并行，宽度、线间距保持不变。两条线要等长.3.4 层板和 6 层板画板的时候，哪几层最适合走线？ 顶层和底层4.电容的额定电压值是实际电压值的多少倍? 1.155.解释名词：BOM BGA TDM BOM: 物料清单(Bill of Material， BOM）是指产品所需零部件明细表及其结构,在 MRP2中，物料一词有着广泛的含义，它是所有产品、半成品、在制品、原材料、配套件、协作件、易耗品等等与生产有关的物料的统称。 BGA:BGA 的全称是 Ball Grid Array（球栅阵列结构的 PCB),它是集成电路采纳有机载板的一种封装法. TDM：TDM 就是时分复用模式。时分复用是指一种通过不同信道或时隙中的交叉位脉冲,同时在同 1 个通信媒体上传输多个数字化数据、语音和视频（video)信号等的技术6.默认情况下 PCB 板的厚度是多少？1mil=？mm 默认情况下 PCB 是 1.0mm,1mil=0。0254mm7。1A 电流需要走多宽的线? 一般情况下，可以根据 1A,1mm 的线宽来走线，在条件允许的情况下可以适当加宽,电源部分的走线应该加倍.8.电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是 104 的电容有 0603、0805的封装，同样是 10uF 电容有 3216、0805、3528 等封装形式，选择哪种封装形式比较合适？ 电容电阻的封装和功率成比例关系,小功率可使用 0603、0402 封装，大功率可使用0805、1206 封装9.有时候芯片的两个引脚可以直接相连，有时候要在管脚之间加一个电阻如 22 欧，请问这是为什么？这个电阻的作用是什么？电阻值如何选择？ 这种情况多出现在信号传输上，可以起到限流保护管脚的作用，也可以隔离两个管脚之间相互影响防止串扰，提高传输功率，起到可能干扰的作用。电阻值不会超过 100 欧姆。10 耦合电容如何布置?有什么原则?是不是每个电源引脚布置一片 0.1uF？有时候可以看到0。1uFhe10uF 的电容联合起来是用,为什...