本系列一共四章，下面是第一局部，主要讨论芯片开发和生产过程中的 IC 测试根本原理， 容覆盖了根本的测试原理，影响测试决策的根本因素以与 IC 测试中的常用术语
第一章 数字集成电路测试的根本原理 器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能与性能指标
用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的
因此，测试工程师必须对计算机科学编程和操作系统有详细的认识
测试工程师必须清楚了解测试设备与器件之间的接口，懂得怎样模拟器件将来的电操作环境，这样器件被测试的条件类似于将来应用的环境
首先有一点必须明确的是，测试本钱是一个很重要的因素，关键目的之一就是帮助降低器件的生产本钱
甚至在优化的条件下，测试本钱有时能占到器件总体本钱的 40%左右
良品率和测试时间必须达到一个平衡， 以取得最好的本钱效率
第一节 不同测试目标的考虑 依照器件开发和制造阶段的不同，采纳的工艺技术的不同，测试项目种类的不同以与待测器件的不同，测试技术可以分为很多种类
器件开发阶段的测试包括: · 特征分析：保证设计的正确性，决定器件的性能参数; · 产品测试：确保器件的规格和功能正确的前提下减少测试时间提高本钱效率 · 可靠性测试：保证器件能在规定的年限之能正确工作; · 来料检查：保证在系统生产过程中所有使用的器件都能满足它本身规格书要求，并能正确工作
制造阶段的测试包括: · 圆片测试：在圆片测试中，要让测试仪管脚与器件尽可能地靠近，保证电缆，测试仪和器件之间的阻抗匹配，以便于时序调整和矫正
因而探针卡的阻抗匹配和延时问题必须加以考虑
· 封装测试：器件插座和测试头之间的电线引起的电感是芯片载体与封装测试的一个首要的考虑因素
· 特征分析测试，包括门临界电压、多域临界电压、旁路电容、金属场临界电压、多层间电阻、金属多点接触电阻、扩散层电阻、接触电阻以与 F
