版本修改容修改人修改日期A1新增部 门总经办业务部工程部PMC生产部品质部管理部财务部份 数签 署 制 作: 核 准:1
目的:明确 PCB 板来料品质验收标准,规检验动作,使检验、判定标准到达一致性
适用围:适用于我司所有 PCB 板类来料检验
3. 检验条件:3
1 照明条件:日光灯 600~800LUX; 3
2 目光与被测物距离:30~45CM; 3
3 灯光与被测物距离:100CM 以內; 3
4 检查角度:以垂直正视为准±45 度; 3
5 检查员视力:双眼视力〔包括戴上眼镜〕1
0 以上,且视觉正常,不可有色盲,斜视、散光等;4.参照标准:依照 MIL-STD-105EⅡ 级单次正常抽样标准 CR=(正常抽样 Ac/Re:0/1);MA=0
65;MI=1
5依照 MIL-STD-105EⅡ 级单次 S-2 特别抽样标准
5 抽样5.检验顺序:包装外观尺寸导通孔位要求丝印附着力可焊性抗剥离强度板的翘起度耐热冲击外观导通5.检验容:〔1〕
包装:包装箱应为一次性包装箱,供给商不可回收,包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章与供给商名称;包装应采纳真空包装,最小包装应无破损、混料现象,在正常储藏条件下〔温度 10℃~35℃,相对湿度≤75%〕,周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在,一年不能出现异常
外观:印制板的板面应平整,边缘应整齐,应完整的标有导电图形、供给商标识、生产日期以与板材质的代号,不允许有碎裂、起泡、分层与毛刺等不良; 印制板上应印有完整的标记符合,且标识清楚易识别, 印制板上的所有孔位均必须钻通,不允许有漏钻孔、钻错孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金属等不良现象;焊盘的喷锡应均匀,不允许有堆锡、露铜、氧化、划伤、不允许线路有翘起,无特别露铜要求不允许线路露铜粘锡现象;阻焊油外