PCB 设计指引1. 目的和作用1.1 法律规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。2. 适用范围1.1 XXX 公司开发部的 VCD、超级 VCD、DVD、音响等产品。3. 责任3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。4. 资历和培训4.1 有电子技术基础;4.2 有电脑基本操作常识;4.3 熟悉利用电脑 PCB 绘图软件.5. 工作指导(所有长度单位为 MM)5.1 铜箔最小线宽:单面板 0.3MM,双面板 0.2MM，边缘铜箔最小要 1.0MM5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.5.3 铜箔与板边最小距离为 0.5MM,元件与板边最小距离为 5.0MM,焊盘与板边最小距离为 4.0MM。5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为 2.0MM,建议（2.5MM)。假如不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:焊盘长边、短边与孔的关系为：aBc0.62.81.270.72.81.520.82.81.650.92.81.741.02.81.841.12.81.945.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等.电解电容与散热器的间隔最小为 10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.5.6 大型元器件（如：变压器、直径 15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。5.7 螺丝孔半径 5.0MM 内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).5.8 上锡位不能有丝印油.5.9 焊盘中心距小于 2.5MM 的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为 0.2MM(建议 0.5MM).5.10 跳线不要放在 IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.5.11 在大面积 PCB 设计中(大约超过 500CM2 以上),为防止过锡炉时 PCB 板弯曲,应在 PCB 板中间留一条 5 至 10MM 宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止 PCB 板弯曲的压条,如下图的阴影区:5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出 e,c,b 脚.5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为 0.5MM 到 1.0MM。如下图：5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。5.16 每一块 PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：5.17 孔洞间距离最小为 1.25MM(对...
