layout 焊盘过孔大小的设计标准1. 过孔的设置(适用于四层板，二层板，多层板)孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。孔径优选系列如下：孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系：板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是连接表层和内层而不贯穿整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。应用盲孔和埋孔设计时应对 PCB 加工流程有充分的认识，避开给 PCB 加工带来不必要的问题，必要时要与 PCB 供应商协商。测试孔测试孔是指用于 ICT 测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于 25mil，测试孔之间中心距不小于 50mil。不推举用元件焊接孔作为测试孔。2. PCB 设计中格点的设置合理的使用格点系统，能是我们在 PCB 设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。 设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局；对于 IC、非定位接插件等大器件可以选用 50～100mil 的格点精度进行布局，而对于阻容和电感等无源小器件选用 25mil 的格点进行布局。大格点的精度有利于器件对齐和布局的美观。在有 BGA 的设计中，假如使1.27mm 的 BGA，那么 Fanout 时我们可以设置格点精度为 25mil，这样有利于fanout 的过孔正好打在四个管脚的中心位置；对于 1.0mm 和 0 .8mm 的 BGA，我们最好使用 mm 单位进行布局，这样 fanout 的过孔可以很好的设置。对于其他IC 的 fanout 同样建议用大格点的设计精度进行设计。我们建议 fanout 的格点最好是 50mil，甚至更大。假如能保证每两个过孔之间可以走线是最好的。 在布线阶段的格点可以选择 5mil（也不是一定的）。记住千万不要设置为 1mil 的布线格点，这样会使布线很繁琐，很费时间的。现在我们谈谈为什么在布线设计中推举使用 5mil（或其他的格点）的设计精度。通常确定设计格点的有两个因素：线宽的因素和线间距的因素，而为了我们在设计时精度和我们的设计相匹配，可以有如...
