SMT 各工序作业指导教程一．印刷工序Ⅰ。作业准备必须事项：①.点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅拌刀，放大镜，无尘纸等。②.整理清洁工作台面与工作区域严禁有锡膏类污垢。③ .PCB 烘烤： A 目的：PCB 属干易潮物件，通常要进行烘烤去潮气，因为若是 PCB 受潮则在过回流焊时，潮气会升华，一方面影响锡膏溶剂的配比，另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠。 B 方案：把 PCB 平铺于焗炉网上，设置温度为 120 度，时间为 2 小时，严禁叠放，因为叠放会导致 PCB 外层温度不均匀而影响烘烤效果。④ 锡膏使用前解冻，搅拌。 A 目的：①锡膏通常储存在 2—10℃度的冷藏室，而室温通常是 25℃度左右，假如即取即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分，冷凝水一旦进入锡膏则会导致锡膏成分配比变化与化学反应。② 搅拌的目的是使锡膏各成分混合均匀，通常锡膏放置过久会影响各成分同锡/铅的混合度，比如：我们常常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。 B 使用：1 解冻时间为 4 小时，搅拌为 2 分钟。 2 用量的原则，保证网面上有 1—1。5CM 的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时则添加新锡膏来维持。 3 锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在 30 分钟收回到刮刀下面，防止静止过久，影响其部成分配比或干化。 4 锡膏瓶在不用时必须外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。 5 印刷时每 5 块板之后对网底作一次擦拭。 6 停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作打算。7 不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按 1：3 与新锡膏混和使用。8 锡膏在使用过程中必须要有状态标示，以表示它的解冻和使用时间。9 锡膏在使用时严禁和其它品种混用。ⅱ。印刷①．钢网调整的要求：A。PCB 表面和钢网平切；间隙为一信纸的厚度。②．印刷过程的要求：A。每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭；但要避开金手指对应的部位。B．要在半小时对刮刀两边跑的锡膏作一次归整，即收到刮刀下面，避开半小时外锡膏未作滚动。C．锡膏在钢网上要保持 1-1.5CM 的高度。D．对有 BGA 的产品必须对 PCB 作擦拭，即用清洗水对 BGA 处位置进行清洁。E．印刷好的 PCB 不可堆积过多；最好以 15 片为好。F．在印刷小间距 IC 时速度要适当调慢。二．操作工序ⅰ。设备的点检：1．每日上班后在交接班时必须跟据点检容对具体项目进行点检，确任有无异常...
