浅谈译码器电路板回流焊接工艺优化 摘要:针对某型号译码器电路板有铅无铅元器件混装带来的问题，在工艺试验基础上，优化工艺流程及回流焊接参数，以保证采纳有铅焊膏焊接有铅无铅元器件的可靠性。 关键词:有铅;无铅;混装;工艺优化 1 绪论 随着世界环保的推行，市场上有铅元器件的种类在逐渐减少，越来越多的无铅器件已进入高可靠电子产品组装中，国内军工行业高新及部分预研项目为实现产品技术指标和功能，必须选购国外集成电路芯片。在某型号译码器电路板使用的表面安装元器件中，各种集成芯片主要依赖进口，BGA 封装器件的焊球、QFP 封装器件的引线镀层已经改用无铅材料，而片式电阻、电容、电感、二极管等国产元件的引脚还是采纳传统的锡铅合金，这就在有铅制程下出现了有铅和无铅混装现象，需要设置合理的工艺流程和焊接参数来保证焊接质量。 2 优化前的工艺流程 某型号译码器电路板由于存在无铅 BGA 封装器件，生产中实行了用有铅焊膏(主要成分为 Sn62Pb36Ag2)3 次回流焊接的工艺流程.第 1 次回流时完成电路板上含 BGA 面的 BGA 器件和同面其它无铅器件焊接，峰值温度 235℃;第 2 次回流时完成电路板反面阻容元件的焊接，峰值温度 210℃;第 3 次回流时完成 BGA 面剩余元器件的焊接，峰值温度 220℃;对于部分未能丝印焊膏又无法手工点焊膏的器件，实行手工焊接的形式完成焊接。上述流程考虑了有铅、无铅焊接对回流温度要求的区别和公司具备的生产条件，经过数批产品生产验证和试验考核，可以保证焊接质量，尤其是无铅 BGA 器件的焊接质量能得到保证。 3 工艺优化的方向 在对外沟通学习中发现，不管电路板上是否含无铅 BGA 器件，业内通常都是采纳单面板 1 次回流完成焊接，双面板 2 次回流完成焊接。一般认为，减少回流焊接的次数，可以减少焊点重熔次数，提高焊点可靠性。同时，航天科工集团发布了《航天电子电气产品有铅、无铅混合再流焊技术要求》(Q/QJB235-2024)，对航天产品的有无铅混合再流焊接做了法律规范，主要内容如下: (1)要求印制板玻璃化转变温度不小于 170℃。焊盘镀层要求采纳锡铅镀层或镍金镀层。公司选用的印制板材料和镀层能满足要求。 (2)要求选用的元器件应能够承受耐温度 260℃、时间大于10s 再流焊要求;元器件应具有良好的引线共面性，其平面偏差应小于 0．1mm;元器件应具有良好的引线平行度，其歪斜度应小于0．08mm。这些要求在《电子元器件表面安装要求》(GJB3243-1998...
