高职微电子人才培育模式探究与实践 1 发挥省实训基地作用,提升学生核心能力 “集成电路版图设计”、“微电子工艺及管理”、“半导体设备维护”为微电子技术专业学生培育的核心工作岗位.在省实训基地的建设中，建立了 IC 版图设计实验室、微电子材料及器件工艺实验室和 IC 封装测试实验室.依托省实训基地，瞄准本专业的核心工作岗位需求，进行本专业的新技术、新工艺、新材料等实训，使学生在校期间掌握本行业的先进技术，提升就业竞争力.在微电子工艺的教学中，改变原来学生只能通过老师解说、观看录像等了解相关工艺过程，没有机会亲自动手的状况，采纳理实一体化的教学模式；在 IC 版图设计、IC 封装测试的教学中，进行大力教学改革，以项目或任务驱动，面对工作过程，实现融知识、技能与职业素养于一体的人才培育[4]. 2 校内外实训基地相融合，推动教学改革 微电子涉及的实训设备昂贵，学校由于本身经费的限制，只能建立非常有限的微电子实验环境，其它的要依靠校企合作方式来解决.为发挥企业的优势，与苏州中科集成电路设计中心进行紧密合作.苏州中科集成电路设计中心是中国科学院和苏州市政府联合创办的大型院地合作项目，是苏州市集成电路公共实训基地.双方合作的主要内容有：中科积极参加学校微电子专业人才培育方案的建设，在教材及教学内容上互相学习，相互渗透，该专业基于项目教学法的“IC 版图设计”课程就是双方合作开发的结果，中科每年都免费接受该专业学生到中科进行为期 2-3 天的参观、实习、设计体验等活动，每年都派工程师到学校给学生进行行业进展及职业规划的辅导，该专业每年推举优秀的学生，由学生自愿参加中科组织的有关“集成电路版图设计”和“集成电路测试”方面的高技能培训，并由学校与中科共同择优推举学生就业.校企深度合作，校内外实训基地相融合的培育方式，使学生参加到企业的实际工作中，按企业员工的要求进行实战训练，提高学生的责任感、团队意识和实际技能，也降低了学生的就业成本. 3 工学结合，提高人才培育质量 国家在“十二五”高等职业教育进展规划中明确提出：继续推行任务驱动、项目导向、订单培育、工学交替等教学做一体的教学模式改革.顶岗实习是让学生对社会和专业加深了解的有效方法和途径.在学校的大力支持下，先后与苏州中科集成电路设计中心、信音电子(苏州)有限公司、秉亮科技(苏州)有限公司、旺宏微电子(苏州)有限公司等公司建立了紧密的合作关系，成为本专业的校外实训...
