集成电路封装形式介绍芻解）BGABGFP132CLCCCPGADIPEBGA6S0LFBGAFDIPFQFP100LJLCCBGA160LLCCLDCCLGALQFPLQFP100LMetalQual100LPBGA217LPCDIPPLCCPPGA、PQFPQFPSBA192LSIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单测卅列,引脚节師等特征与 DIP 屣本相同.ZIP:Z 型引脚克插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧川列，只是引脚比 SIP 粗短些，节距等特征也与 DIP 星本相同.S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧卅列,引脚节 81 伪 1.778 片集成度商于 DIP.SK-DIP:窄型双列直插式封装.除 J'芯片的宽度是 DIP 的 1/2 以外，其它特征与 DIP 相同 TGA:针柵阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚，如同针柵.插脚节距为 2.54mm 或 L27n 迅插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.SOP:小外型封装.表而贴装型封装的•种，引脚端子从封装的两个侧而引出，字母 L 状.引脚节跖为 1.27mm.MSP:微方型封装.表面贴装型封装的种，又叫 QFI 等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈 I 字形向下方延伸，没仃向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为 1.27mm.QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧而引出，呈 L 字形，引曲节踊为1.0mm.0.Smm.0.65mm.0.5mm.0.4mm,0.3mm,(J|脚可达 300 脚以上.SVP:表面安装型垂直封装.表面妙装型封装的•种,引脚瑞子从封装的一个侧面引出，引脚在屮间部位弯成直角，弯曲引脚的端部与 PCB 键介，为垂直安装的封装.实装占冇面积很小.引脚节距为 O.65mm.O.5mm.LCCC:无引线陶瓷封装裁体在陶逐星板的四个测面都设冇电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于商速，高频臬成电路封装.PLCC:无引线塑料封装我体.•沖塑料封装的 LCC.也用于高速，高频集成电路封装.SOJ:小外形 J 引脚封装.表面贴装型封装的•种,引脚端子从封装的两个测面引出，呈 J 字形，引脚节距为 1.27mmTQFP100LTSBGA217LTSOPBGA:球柵阵列封装.表面贴装型封装的种，在 PCB 的背面布置二维阵列的球形端子，而不采用针脚引脚.焊球的节典通常为PGA 相比，不会出现针脚变形何趣CSP:若片级封装.-•种超小型表面贴装型封装，具引脚也是球形端子，节跖为 0.8mm,0.65mm,0.5mm 等.TCP:带裁封装.在形成布线的绝缘带上搭我裸若片，并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比，芯片更薄，引脚节師更小，达 0.25mm、而引脚敌可达 500 针以上.BGAEBGA680LLBGA160L1PLCCPQFPPSDIPPB...
