NG冷焊:1、特征：焊接成不平滑外表，严重时于线脚四周，产生皱折或裂缝。2、影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。3、造成原因：焊点凝固时，受到不当震动（如输送皮带震动），焊接物（线脚、焊垫）氧化，润焊时间不足。4、补救处置：排除焊接时之震动来源；检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先 Dip 去除氧化、调整焊接速度，加长润焊时间。针孔:1、特征：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞2、影响性：外观不良且焊点强度较差3、造成原因：PWB 含水气；零件线脚受污染如硅油）；倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。4、补救处置：PWB 过炉前以 80~100°C 烘烤 2~3 小时；严格要求 PWB 在任何时间任何人都不得以手触碰 PWB 表面，以避免污染；变更零件脚成型方式，避免 Coating 落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。短路:NGZG1、特征：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。2、影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害3、造成原因：板面预热温度不足；输送带速度过快，润焊时间不足；助焊剂活化不足；板面吃锡高度过高；锡波表面氧化物过多；零件间距过近；板面过炉方向和锡波方向不配合。4、补救处置：调高预热温度；调慢输送带速度，并以 Profile 确认板面温度；更新助焊剂；确认锡波高度为 1/2 板厚高清除锡槽表面氧化物；变更设计加大零件间距；确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。空焊:NGNG1、特征：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆2 影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。3、造成原因：助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大；助焊剂未能完全活化；零件设计过于密集，导致锡波阴影效应；PWB 变形锡波过低或有搅流现象；零件脚受污染；PWB 氧化、受污染或防焊漆沾附；过炉速度太快，焊锡时间太短。4、补救处置：调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗；调整预热温度与过炉速度之搭配；PWBLayout 设计加开气孔；调整框架位置；锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉；更换零件或增加浸锡时间；去厨防焊油墨或更换 PWB；调整过炉速度。脚线长:NG1、特征：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。2、影响性：易造成锡裂；吃锡量易不足；易形成安距不足。3、造成原因：插件时零件倾斜，造成一长一短；加工时裁切过长。4、补救...
