电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款
凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性
凡未注日期或版次引用文件,其最新版本适用于本规范
HB 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3
1 一般要求 3
1 参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员
2 环境温度要求:20°C-30°C
3 相对湿度要求:30%-75%
4 照明光照度要求:工作台面不低于 500lx
5 工作场地应无灰尘,及时清除杂物(如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等)工作区域不得洒水
2 安装前准备3
1 把安装所用的器材备齐,并放在适当位置,以便使用;3
2 所有工具可正常使用,无油脂,按下列要求检查工具:切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口;绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好
3 按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量
4 凡油封的零件或部件,在安装前均应进行清洗除油,并防止已除过的零件再次糟受污染
4元器件在印制板上安装4
1 元器件准备4
1 安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量
2 元器件引线按下列要求进行了清洁处理:a、用织物清线器轻轻地擦拭引线,除去引线上的氧化层
有镀层的引线不用织物清线器处理;b、清洁后的引线不能用裸手触摸;c、用照明(CDD)放大