测试技术指标协议〔标准合同模板整理版〕甲 方：XXX 个人或公司 乙 方：XXX 个人或公司 签订日期： XXXX 年 XX 月 XX 日 签订地点：XX 省 XXX 市 XXX 地 测试技术指标协议 ______集成电路设计讨论中心〔甲方〕和_______公司〔乙方〕经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议： 一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料，测试码提供给甲方。 二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内，将测试分析结果提交给乙方。 三、具体测试要求： 甲方按乙方要求，在测试时将 pa4、pa5、pa6、pa7 端经 3.3k 电阻上拉至 5 伏。 甲方在测试分析时，应让______芯片工作在 5v。 乙方提供____功能测试码文件〔t______t 格式〕两份。 甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在 1mhz 下对样品进行测试分析。 乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。 测试参数〔常温〕测试条件最大值典型值最大值公司 静态工作电流 vdd=5vua 动态工作电流 vdd=5vua 输入高电平电压 vdd=5vv 输入低电平电压 vdd=5vv 输入高电平电流 vdd=5v，vih=5vua 输入低电平电流 vdd=5v，vil=0vua 输出高电平电压 vdd=5vv 输出低电平电压 vdd=5vv 输出高电平电流 vdd=5v，voh=4.2vma 输出低电平电流 vdd=5v，vol=0.4vma 如乙方提供的样品中有____%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式〔磁盘文件，t______t 格式〕提供详细的测试数据。 乙方假设对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。 乙方假设须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。 甲方： 乙方： 签订地点：_________ _________年____月____日
