LED 芯片、封装及节能灯具产业化项目LED 芯片、封装及节能灯具产业化项目可行性讨论报告江苏安杰能光电科技有限公司联系人：黄振春，15161880028EMAIL: huang@allrayinc
com2025 年 3 月目 录第一章、项目摘要第二章、主办单位及海外技术团队概况第三章、市场前景预测第四章、建厂条件和厂址选择第五章、生产规模及条件第六章、项目设计方案第七章、环保、劳保、消防第八章、项目设备方案第九章、产品销售和目标市场第十章、企业管理、组织及劳动定员第十一章、项目实施进度第十二章、财务分析第十三章、结论第一章 项目摘要一、项目名称：LED 芯片、封装及节能灯具产业化项目 地 址：江苏省扬州市二、项目投资主体：美国 黄振春三、项目简介黄振春博士从 2001 年回国创建江苏奥雷光电有限公司以来，带领其海归技术团队在半导体照明（LED）领域进行了大量的技术开发和产品研制工作，分别获得了国家计委和科技部等国家级立项，并承担了江苏省重大科技攻关项目，产生了包括白光 LED 芯片、封装和应用产品在内的一系列专利技术和产品，2025 年公司实现销售9500 多万元
2025 年公司销售将超过 1 亿元人民币
江苏奥雷光电有限公司是江苏省半导体照明产业联盟的理事长单位（省科技厅指定），黄振春博士是该联盟的理事长
为了实现大规模生产经营，2025 年 3 月，黄振春在扬州国家半导体照明产业基地征地 200 亩，作为法人创建了新公司：江苏安杰能光电科技有限公司
本项目计划利用该公司收购并控股江苏奥雷光电有限公司（使国有股退出），并建立 LED 封装和各种新节能灯具生产线，将奥雷光电研发的产品进行大规模生产
同时兼并两家国内具有市场竞争力和产品竞争力的中、下游成熟企业，形成产业链集团公司，从而抢占国内外节能照明市场
项目计划总投资 7 亿人民币，三年内形成 20 亿人民币的销售
