1、项目单位的基本情况和财务状况1．1 项目单位基本情况****市****有限公司成立于 1993 年，主营业务是生产加工 PCB 印制电路板，注册资金 1000 万元，现有资产 3300 万元； 2025 年被认定为辽宁省高新技术企业。现有员工 200 人，其中大专以上学历 102 人，公司专业从事研发的技术骨干、高级工程师 9 人，工程师 28 人。公司总经理****，是负责 HDI 高密度积层印制电路板项目技术负责人，教授级高级工程师，具有多年的产品研发和项目管理的实践经验，曾多次担任国家级及省部级重点项目的负责人，曾担任国家 863 红外成像技术项目的负责人，多次获得省部级科技进步奖，并在国家一级学术杂志和刊物上发表多篇学术论文。以印刷线路板为依托，研制和开发高密度积层印制电路板，开拓印刷线路板行业的新领域，填补印刷线路板行业的空白。公司注册地址为****高新区永宁街 16 号，占地面积 1.3 万平方米，建筑面积 3000 平方米。企业为有限公司，主管单位为****高新区管委会。1．2 项目单位财务状况近三年来销售收入、利润、税金、固定资产情况：2025 年末公司总资产2739 万元，总负债 1629 万元，固定资产总额 1604 万元 ，总收入 1237 万元，产品销售收入 1237 万元,上缴利税 169 万元。2025 年产值 1348 万元，利税 219万元。2025 年产值 1743 万元，实现利税 253 万元。现企业固定资产原值 2119万元、企业固定资产净值 717 万元。2、项目的基本情况2.1 项目建设背景HDI（High Density Interconnect）高密度积层印制板是目前增长最快的印制板品种之一，它是高科技电子产品的基础部件。由于电子产品不断小型化、功能强大化，因此要求 PCB 板从原来的单双面板不断地向高密度积层化方向进展，它可以极大地减少装置重量和体积。2.1.1 国内外现状和技术进展趋势HDI 高密度互联印制板除了在移动电话领域中应用外，还大量应用于照相等娱乐产品，高级电脑，高终端工作站等高性能产品，以及军事、航天等恶劣环境中的产品。目前我国高密度积层印制电路板研发与生产状况落后于发达国家,随着电子产品向高频、数字、便携化方向进展，移动电话的主板生产已开始规模化，国内 HDI 板的技术进展据预测到 2025 年，年增长率将会超过 30%。HDI 板将成为印刷电路板的进展与进步的主流。国内所用的积层材料主要依靠进口，而我国生产加工工艺主要处于讨论进展中。目前我省尚无生产高密度积层印制电路板...
