半导体材料能带测试及计算(4 页)Good is good, but better carries it
精益求精,善益求善
半导体材料能带测试及计算对于半导体,是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其具有一定的带隙(Eg)
通常对半导体材料而言,采纳合适的光激发能够激发价带(VB)的电子激发到导带(CB),产生电子与空穴对
半导体的带隙结构示意图
在讨论中,结构决定性能,对半导体的能带结构测试十分关键
通过对半导体的结构进行表征,可以通过其电子能带结构对其光电性能进行解析
对于半导体的能带结构进行测试及分析,通常应用的方法有以下几种(如图 2):1
紫外可见漫反射测试及计算带隙 Eg;2
VB XPS 测得价带位置(Ev);3
SRPES 测得 Ef、Ev以及缺陷态位置;4
通过测试 Mott-Schottky 曲线得到平带电势;5
通过电负性计算得到能带位置
半导体的带隙结构常见测试方式
紫外可见漫反射测试及计算带隙紫外可见漫反射测试2
制样:背景测试制样:往图 3 左图所示的样品槽中加入适量的 BaSO4粉末(由于BaSO4粉末几乎对光没有吸收,可做背景测试),然后用盖玻片将 BaSO4粉末压实,使得 BaSO4粉末填充整个样品槽,并压成一个平面,不能有凸出和凹陷,否者会影响测试结果
样品测试制样:若样品较多足以填充样品槽,可以直接将样品填充样品槽并用盖玻片压平;若样品测试不够填充样品槽,可与 BaSO4粉末混合,制成一系列等质量分数的样品,填充样品槽并用盖玻片压平
紫外可见漫反射测试中的制样过程图
测试:用积分球进行测试紫外可见漫反射(UV-Vis DRS),采纳背景测试样(BaSO4粉末)测试背景基线(选择 R%模式),以其为 background 测试基线,然后将样品放入到样品卡槽中进行测试,得到紫外