半导体集成电路的可靠性设计

半导体集成电路的可靠性设计(21 页)Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。6.2 半 导 体 集 成 电 路 的 可 靠 性 设 计军用半导体集成电路的可靠性设计是在产品研制的全过程中，以预防为主、加强系统管理的思想为指导，从线路设计、版图设计、工艺设计、封装结构设计、评价试验设计 、原材料选用、软件设计等方面，实行各种有效措施，力争消除或控制半导体集成电路在规定的条件下和规定时间内可能出现的各种失效模式，从而在性能、费用、时间（研制、生产周期）因素综合平衡的基础上，实现半导体集成电路产品规定的可靠性指标。根据内建可靠性的指导思想，为保证产品的可靠性，应以预防为主，针对产品在研制、生产制造、成品出厂、运输、贮存与使用全过程中可能出现的各种失效模式及其失效机理，实行有效措施加以消除控制。因此，半导体集成电路的可靠性设计必须把要控制的失效模式转化成明确的、定量化的指标。在综合平衡可靠性、性能、费用和时间等因素的基础上，通过实行相应有效的可靠性设计技术使产品在全寿命周期内达到规定的可靠性要求。6.2.1 概 述1. 可靠性设计应遵循的基本原则（1 ）必须将产品的可靠性要求转化成明确的、定量化的可靠性指标。（2 ）必须将可靠性设计贯穿于产品设计的各个方面和全过程。（3 ）从国情出发尽可能地采纳当今国内外成熟的新技术、新结构、新工艺。（4 ）设计所选用的线路、版图、封装结构，应在满足预定可靠性指标的情况下尽量简化，避开复杂结构带来的可靠性问题。（5 ）可靠性设计实施过程必须与可靠性管理紧密结合。2. 可靠性设计的基本依据（1 ）合同书、研制任务书或技术协议书。（2 ）产品考核所遵从的技术标准。（3 ）产品在全寿命周期内将遇到的应力条件（环境应力和工作应力）。（4 ）产品的失效模式分布，其中主要的和关键的失效模式及其机理分析。（5 ）定量化的可靠性设计指标。（6 ）生产（研制）线的生产条件、工艺能力、质量保证能力。3. 设计前的准备工作（1 ）将用户对产品的可靠性要求，在综合平衡可靠性、性能、费用和研制（生产）周期等因素的基础上，转化为明确的、定量化的可靠性设计指标。（2 ）对国内外相似的产品进行调研，了解其生产研制水平、可靠性水平（包括产品的主要失效模式、失效机理、已实行的技术措施、已达到的质量等级和失效率等）以及该产品的技术进展方向。(3) 对现有生产（研制）线的生产水平、工艺...