电镀工艺流程VIP专享

电镀工艺流程资料(一)ﻫ一、名词定义:ﻫ1、1电镀:利用电解得方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好得金属层得过程叫电镀。ﻫ1、2 镀液得分散能力:能使镀层金属在工件凸凹不平得表面上均匀沉积得能力,叫做镀液得分散能力。换名话说,分散能力就是指溶液所具有得使镀件表面镀层厚度均匀分布得能力,也叫均镀能力。１、3 镀液得覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层得能力叫覆盖能力，或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布得一个概念。ﻫ1、4镀液得电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动得轨道，叫电力线。１、5 尖端效应:在工件或极板得边缘与尖端,往往聚集着较多得电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。ﻫ1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过得电流叫电流密度，通常用安培/分米 2 作为度量单位二、镀铜得作用及细步流程介绍:ﻫ2、1、１镀铜得基本作用:2、1、１提供足够之电流负载能力;ﻫ2、1、２提供不同层线路间足够之电性导通;ﻫ2、１、3对零件提供足够稳定之附著（上锡)面;2、1、４对 SMO Ｂ C 提供良好之外观。2、1、2、镀铜得细步流程:2、１、２、1ⅠCu 流程:上料→酸浸(１)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2、1、２、2ⅡCu 流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程)2、1、3 镀铜相关设备得介绍:2、1、3、１槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(L ｉ ned ta ｎｋ），但仍须注意应用之考虑。ﻫa、 材质得匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。ﻫｂ、 机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。ﻫc、 阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少 6 英寸以上）。ﻫｄ、 预行 L ｅ aｃ hing 之操作步骤与条件。２、１、3、２温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达 60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避开超出特性极限,对镀铜而言，石英及铁弗龙都就是很适合得材料。 电镀工艺流程资料(二）2、1、3、3 搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下：ﻫa、 空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装 AM Rega ...