芯片封装介绍

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板得背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板得正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200,就是多引脚 LSI 用得一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为 1、5mm 得 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方;而引脚中心距为 0、5mm 得 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心 QFP 那样得引脚变形问题。 该封装就是美国 Motorola 公司开发得,首先在便携式电话等设备中被采纳,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初,BGA 得引脚(凸点)中心距为 1、5mm,引脚数为 225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚得 BGA。 BGA 得问题就是回流焊后得外观检查。现在尚不清楚就是否有效得外观检查方法。有得认为 , 由于焊接得中心距较大,连接可以瞧作就是稳定得,只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封得封装称为 OMPAC,而把灌封方法密封得封装称为 GPAC(见 OMPAC 与 GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫得四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体得四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器与 ASIC 等电路中 采纳 此封装。引脚中心距 0、635mm,引脚数从 84 到 196 左右(见 QFP)。 3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 得别称(见表面贴装型 PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装得记号。例如,CDIP 表示得就是陶瓷 DIP。就是在实际中常常使用得记号。 5、Cerdip 用玻璃密封得陶瓷双列直插式封装,用于 ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口得 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 得微机电路等。引脚中 心 距 2、54mm,引脚数从 8 到 42。在日本,此封装表示为 DIP－G(G 即玻璃密封得意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封得陶瓷 QFP,用于封装 DSP 等得逻辑 LSI 电路。带有窗 口得 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好,在自然空冷条件下可容许 1、 5 ～ 2W 得 功 率 。 但 封 装 成 本 比 塑 料 QFP 高 3 ～ 5 倍 。 引 脚 中 心 距...