SEMIS2半导体制程设备安全准则VIP专享

SEMI S2 半导体制程设备安全准则2025 年 9 月 29 日Content: 1. 目的；2. 范围；3. 留意事项；4. 参考标准；5. 术语；6. 安全理念；7. 一般准则；8. 评估过程；9. 提供给使用者的文件；10. 危险性警告标志；11. 安全连锁装置；12. 紧急停机； 13. 电气安全；14. 消防安全；15. 化学物质加热槽；16. 人体工学；17. 危险能量隔离；18. 机械设计安全； 19. 地震保护；20. 自动机械设备；21. 环境因素；22. 排气；23. 化学品安全；24. 游离辐射安全；25. 非游离辐射安全；26. 激光安全；27. 噪音1.目的 (PURPOSE)为半导体制程设备供给一套有用的环保、安全和卫生准则。2. 范围 (SCOPE)适用于全部用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。3. 留意事项(LIMITATIONS)3.1 不行作为检验是否符合本地法规要求的依据；3.2 没有供给格外具体的半导体制程设备 ESH 准则；3.3 参考了众多的国际性法规、标准等。但只是被引用的条文适用于此标准，并不是被引用的标准或法规等全部条文都适用。4. 参考标准(REFERENCED STANDARDS)4.1 SEMI Standards4.2 ANSI Standards (Radio Frequency)4.3 CEN/CENELEC Standards (Explosion)4.4 IEC Standards (Electrical)4.5 ISO Standards (Robot manipulation)4.6 NFPA Standards4.7 ACGIH (Industrial Ventilation Manual)5. 术语(TERMINOLOGIES)5.1 不行燃物质〔Non-combustible material〕：在一般条件〔anticipated conditions〕 下，受热或在火焰中不行燃烧，也不支持燃烧或遇热不行释放出易燃蒸汽之物质。典型不行 燃物质有金属、陶瓷、石英等。5.2 可燃物质(Combustible material)：具有火焰传播力气或不满足上述“不行燃物质”定义之物质。5.3 易燃气体(Flammable gas)：在 101.3KPa 和 20℃下，可以和空气形成可被点燃的混合物的气体。5.4 自燃物质(Pyrophoric material)：54.4℃以下在空气中可以自燃的化学品。5.5 易燃液体(Flammable liquid)：闪点小于 37.8℃ 〔100F〕之液体。5.6 游离辐射(Ionizing radiation)：α、β、γ 粒子，X 射线，中子，高速离子，高速质子等全部在人体器官内可产生离子之粒子或射线。5.7 非游离辐射(Non-ionizing radiation)：电磁波长在 100nm 以上者，包括一般电频、微波、红外线、紫外线及可见光等。5.8 质量平衡(Mass balance)：输入与输出的质量流率定性(或定量)平衡。5.9 ...