PCB制造流程及说明

PCB 制造流程及说明一. PCB 演變 1.1 PCB 扮演的角色 PCB 的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。因此 PCB 在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往确实是 PCB。圖1.1 是電子構裝層級區分示意。1.2 PCB 的演變1.早於 1903 年 Mr. Albert Hanson 首創利用"線路"(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今 PCB 的機構雛型。見圖 1.2 2. 至 1936 年，Dr Paul Eisner 真正發明了 PCB 的製作技術，也發表多項專利。而今日之 print-etch(photoimage transfer)的技術，确实是沿襲其發明而來的。 1.3 PCB 種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其专门需求。以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹 PCB 的分類以及它的製造方 法。 1.3.1 PCB 種類 A. 以材質分 a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy 等皆屬之。 b. 無機材質 鋁、Copper-invar-copper、ceramic 等皆屬之。要紧取其散熱功能 B. 以成品軟硬區分 a. 硬板 Rigid PCB b.軟板 Flexible PCB 見圖 1.3 c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖 1.4 C. 以結構分 a.單面板 見圖 1.5 b.雙面板 見圖 1.6 c.多層板 見圖 1.7 D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,見圖 1.8 BGA. 另有一種射出成型的立體 PCB，因使用少，不在此介紹。1.3.2 製造方法介紹 A. 減除法，其流程見圖 1.9 B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖 1.10 1.11C.尚有其它因應 IC 封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 本光碟以傳統負片多層板的製程為主軸，深化淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的 PCB 走勢。二.製前準備2.1.前言 台灣 PCB 產業屬性，幾乎是以ＯＥＭ，也确实是受客戶托付製作空板（Bare Board）而已，不像美國，专门多 PCB Shop 是包括了線路設計，空板製作以及裝配(Assembly)的 Turn-Key 業務。往常，只要客戶提供的原始資料如 Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業，即可進行製...