SMT 主要设备进展情况1、印刷机 由于新型 SMD 不断出现、组装密度的提高以及免清洗要求，印刷机的高密度、高精度的提高以及多功能方向进展。目前印刷机大致分为三种档次：（1）半自动印刷机（2）半自动印刷机加视觉识别系统。增加了 CCD 图像识别，提高了印刷精度。（3）全自动印刷机。全自动印刷机除了有自动识别系统外，还有自动更换漏印模板、清洗网板、对 QFP 器件进行 45 度角印刷、二维和三维检查印刷结果（焊膏图形）等功能。图为：广晟德全自动锡膏印刷机目前又有 PLOWER FLOWER 软料包（DEK 挤压式、MINAMI 单向气功式等）的成功开发与应用。这种方法焊膏是密封式的，适合免清洗、元铅焊接以及高密度、高速度印刷的要求。2、贴片机随着 SMC 小型化、SMD 多引脚窄间距化和复合式、组合式片式元器件、BGA、CSP、DCA（芯片直接贴装技术）、以及表面组装的接插件等新型片式元器件的不断出现，对贴装技术的要求越来越高。近年来，各类自动化贴装机正朝着高速、高精度和多功能方向进展。采纳多贴装头、多吸嘴以及高分辨率视觉系统等先进技术，使贴装速度和贴装精度大大提高。图为：三星贴片机 SM481目前最高的贴装速度可达到 0.06S/Chip 元件左右；高精度贴装机的重复贴装精度为 0.05-0.25mm; 多功能贴片机除了能贴装 0201(0.6mm*0.3mm)元件外,还能贴装 SOIC(小外型集成电路)、PLCC（塑料有引线芯片载体）、窄引线间距 QFP、BGA 和 CSP 以及长接插件（150Mm 长）等 SMD/SMC 的能力。此外，现代的贴片机在传动结构（Y 轴方向由单丝械向双丝杠进展）；元件的对中方式（由机械向激光向全视觉进展）；图像识别（采纳高分辨CCD）；BGA 和 CSP 的贴装（采纳反射加直射镜技术）；采纳铸铁机架以减少振动，提高精度，减少磨损；以及增强计算机功能等方面都采纳了许多新技术，使操作更加简便、迅速、直观和易掌握。3、再流焊炉 再流焊炉主要有热板式、红外、热风、红外＋热风和气相焊等形式。 再流焊热传导方式主要有辐射和对流两种方式。 辐射传导――主要有红外炉。其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊接时 PCB 上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀；在同一块PCB 上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色和大体积的元器件达到焊接温度、必须提高焊接温度，容易造成焊接不良和损坏元器件等缺陷。对流传导――主要有热风炉。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是PCB 上...
