PCB 行业专业词汇大全-马建整理* Process Module 說明 :A。 下料 （ Cut Lamination) a-1 裁板 ( Sheets Cutting） a-2 原物料發料 (Panel）(Shear material to Size)B. 鑽孔 （Drilling) b—1 內鑽 (Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔（Outer Layer Drilling ） b—3 二次孔 （2nd Drilling） b—4 雷射鑽孔 (Laser Drilling )(Laser Ablation ) b—5 盲（埋)孔鑽孔 (Blind & Buried Hole Drilling)C。 乾膜製程 （ Photo Process（D/F）) c—1 前處理 (Pretreatment) c-2 壓 膜 （Dry Film Lamination) c-3 曝 光 （Exposure） c—4 顯 影 (Developing) c-5 蝕銅 （Etching) c—6 去膜 (Stripping) c-7 初檢 ( Touch-up) c—8 化學前處理,化學研磨 ( Chemical Milling ) c—9 選擇性浸金壓膜 (Selective Gold Dry Film Lamination） c-10 顯 影（Developing ） c-11 去膜(Stripping )D. 壓 合 Lamination d-1 黑 化 （Black Oxide Treatment) d-2 微 蝕 (Microetching)d—3 鉚釘組合 （eyelet ) d—4 疊板 （Lay up) d-5 壓 合 （Lamination） d—6 後處理 (Post Treatment) d-7 黑氧化 （ Black Oxide Removal ) d—8 銑靶 （spot face) d-9 去溢膠 (resin flush removal)E. 減銅 (Copper Reduction) e—1 薄化銅（Copper Reduction）F。 電鍍 （Horizontal Electrolytic Plating） f-1 水平電鍍 （Horizontal Electro-Plating ） （Panel Plating） f—2 錫鉛電鍍 ( Tin-Lead Plating ） (Pattern Plating） f—3 低於 1 mil （ Less than 1 mil Thickness ） f-4 高於 1 mil （ More than 1 mil Thickness) f—5 砂帶研磨 (Belt Sanding） f—6 剝錫鉛 （ Tin-Lead Stripping） f-7 微切片 （ Microsection）G. 塞孔 （Plug Hole) g—1 印刷 ( Ink Print ） g—2 預烤 （Precure) g—3 表面刷磨 （Scrub） g—4 後烘烤 （Postcure）H. 防焊（綠漆): （Solder Mask） h-1 C 面印刷 (Printing Top Side) h-2 S 面印刷 (Printing Bottom Side) h—3 靜電噴塗 (Spray Coating) h—4 前處理 （Pretreatment） h—5 預烤 (Precure) h-6 曝光 (Exposure） h—7 顯影 （Develop...
