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公司新员工实习阶段工作小结

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公司新员工实习阶段工作小结 公司新员工实习阶段工作小结从岗前培训到岗位入职,两个多月的时间犹如白驹过隙,所幸我能逐步地从滨松光子的规章制度、精神文化及历史使命,到公司的主要产品及上下游产业链等方面取得初步的了解与认识。在领导与同事们悉心地指导和帮助下,我对闪耀体部的特色文化、主要产品及各个工序与作业等都主动的进行了学习与实践,同时我也意识到自己由于初涉职场,在工作、生活等方面还存在很多的不足.下面就这段时间的实习经历,基于收获与存在的不足两方面进行剖析与总结,使自己早日成为公司的优秀员工,与滨松共同成长与进展。一、对闪耀体部及各个工序的学习与认识在蒋经理、张老师等领导的关怀下,由师父韩工和小闫的悉心指导和帮助,先后深化部门各个工序进行观摩与学习,对每个工序都有了初步的了解,熟悉并了解了各个工序及作业的任务与流程。1)晶体生长通过理论学习与主动实践,了解了晶体生长的工艺流程,如设计配料与装料、抽真空与封焊工艺、装炉、温场设计、调试与记录以及出炉等,每个作业都有很多技巧,均为非实践不能领悟的技艺,在以后的工作中需向王师傅等同事求教,加以深化学习并掌握.2)晶体加工晶体加工是部门最重要的工序之一,同时缘于工作所需,入职以来在加工学习的机会较多。加工主要有晶体条与阵列等作业,还包括内外圆、划片机、铣床、车床等在内的大型加工机床等.通过同事们悉心的授教与自我总结,使我获益匪浅。其中个别作业可独立操作,如 img-m2d 二维影像测量软件的应用、晶体打磨与抛光等作业。3)阵列阵列是部门最重要、要求最高的工序之一。阵列置于二楼,主要包括灌胶、打磨与抛光、大 nai 封装、性能测试等作业。在刘工、姚工等的指导下,对晶体测试、封装、阵列及晶体条的打磨与抛光均有了初步的认识。学会了独立用特氟龙封装需要光输出测试的晶体,同时结合理论学习,熟悉了性能测试基本原理等有关知识.另外,由于岗位工作所需,在小闫师傅等的指导下,学会了独立操作金刚石线切割机进行 cwo 晶片切割、籽晶加工等操作,也掌握了一些常见问题的解决方法。4)提纯提纯不像其他工序那么显眼,但是对部门却极其重要。在同事的指导下,我了解了提纯的几个基本作业,如溶料、水浴洗料、过滤、煮料、水浴结晶、真空烘料等。企业对生产废料的处理及回收利用都是非常的重视,特别是对于生产原料极其昂贵、加工废料比例极大,存在潜在污染环境等因素的企业,提纯工艺更具有全局意义。并且由于...

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