公司新员工实习阶段工作小结 公司新员工实习阶段工作小结从岗前培训到岗位入职，两个多月的时间犹如白驹过隙，所幸我能逐步地从滨松光子的规章制度、精神文化及历史使命,到公司的主要产品及上下游产业链等方面取得初步的了解与认识
在领导与同事们悉心地指导和帮助下，我对闪耀体部的特色文化、主要产品及各个工序与作业等都主动的进行了学习与实践，同时我也意识到自己由于初涉职场，在工作、生活等方面还存在很多的不足
下面就这段时间的实习经历,基于收获与存在的不足两方面进行剖析与总结，使自己早日成为公司的优秀员工，与滨松共同成长与进展
一、对闪耀体部及各个工序的学习与认识在蒋经理、张老师等领导的关怀下，由师父韩工和小闫的悉心指导和帮助,先后深化部门各个工序进行观摩与学习，对每个工序都有了初步的了解，熟悉并了解了各个工序及作业的任务与流程
1)晶体生长通过理论学习与主动实践，了解了晶体生长的工艺流程，如设计配料与装料、抽真空与封焊工艺、装炉、温场设计、调试与记录以及出炉等，每个作业都有很多技巧，均为非实践不能领悟的技艺，在以后的工作中需向王师傅等同事求教，加以深化学习并掌握
2）晶体加工晶体加工是部门最重要的工序之一，同时缘于工作所需,入职以来在加工学习的机会较多
加工主要有晶体条与阵列等作业，还包括内外圆、划片机、铣床、车床等在内的大型加工机床等
通过同事们悉心的授教与自我总结，使我获益匪浅
其中个别作业可独立操作，如 img-m2d 二维影像测量软件的应用、晶体打磨与抛光等作业
3)阵列阵列是部门最重要、要求最高的工序之一
阵列置于二楼，主要包括灌胶、打磨与抛光、大 nai 封装、性能测试等作业
在刘工、姚工等的指导下，对晶体测试、封装、阵列及晶体条的打磨与抛光均有了初步的认识
学会了独立用特氟龙封装需要光输出测试的晶体，同时结合理论学习，熟悉了性能测试基本原理等有关知识
另外,由于岗位工作所需，
