底部充胶Underfill填充流程VIP免费

第1页共5页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共5页底部充胶Underfill填充流程5.6、Underfill工艺控制要求5.6.1、如果客户没有特殊要求一般的产品BGA填充建议直接使用人工充胶，普通的气动式充胶机（脚踏型）就可以完成点胶过程。但如果客户要强调点胶精度和效率的话可以选用各种在线或离线的点胶平台或全自动点胶机。5.6.2、从冰箱取出胶水回温至少4小时以上，禁止采用加热方式进行回温。5.6.3、如果开封48小时后未使用完的胶水，需密封后重新放入冰箱冷藏；回温后未开封使用的胶水超过48小时也需重新放入冰箱冷藏。第2页共5页第1页共5页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共5页5.6.4、根据元件本体尺寸大小合理计算出所需胶量，并通过点胶针管孔径尺寸和充胶的时间来准确控制胶量。5.6.5、充胶时，如果使用的胶水黏度较大或ＰＣＢ表面处理光洁度不理想，可以尽量将PCB倾斜30°放置,以便胶水充分渗透。5.6.6、当PCBA上的器件充好胶以后需放置3~5分钟,以确保胶水充分渗透。5.6.7、使用回流炉或专用烤箱加热固化，固化温度需控制在120℃~140℃之间，固化时间需5~10分钟。5.6.8、根据ＰＣＢ表面平整度控制填充速度，避免胶水流动过快导致空气无法排出，结果导致空洞的形成，如图所示：注：在锡球旁边产生空洞目前国际上通用的接受范围是空洞体积不能超过锡球直径的25％，产生空洞的原因主要是在胶水渗透过程中，胶水的流动速度大于里面空气特别是锡球附近空气的排出速度造成，也就是说，胶水通过毛细现象流到BGA四周的时候，里面锡球周围的部分空气还没来得及排出就被封在BGA里面造成空洞的产生。5.6.9、胶水固化后,在元件边缘的堆积高度不能超过元件的本体高度。5.6.10、距离被填充元件边缘２ＭＭ以外的区域不允许溢胶。5.6.11、按键、连接器、定位孔、金边、测试点、SMI卡、T-卡不能沾胶，屏蔽架（双键式）外侧边缘禁止有胶水,以防止屏蔽盖上盖盖不上和不平整。第3页共5页第2页共5页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共5页5.6.12、胶量需要达到75%以上的底部填充体积。5.6.13、要求从元件四周可以观察到固化后的填充胶。5.6.14、如果目检判断胶量不足，则要求进行二次填充。5.6.15、在整个滴胶过程中，要求精确控制以维持胶的流动，避免损伤和污染芯片。5.7、Uuderfill返修流程5.7.1、待返修元件拾取5.7.1.1、工具准备及材料准备：用胶带纸把返修板粘好，并将其固定于工作台上5.7.1.2、温度控制以及热风加热持续用热风枪对元件表面进行150℃加热，也可将热风枪设置到300℃@12秒使填充胶变软，热风枪与元件之间的距离约为3~5MM。第4页共5页第3页共5页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共5页5.7.1.3、元件周围残胶去除用牙签或小木棍（禁用尖锐利器）去除元件周围已经被加热变软的残胶。5.7.1.4、元件拆取用返修工作台加热元件：为确保元件表面温度达到或超过217℃（Lead-free），随着返修工作台加热到液相线以上一段时间（如15秒左右）备选：用热风枪加热元件：为确保元件表面温度达到或超过217℃，可将热风枪调节到350℃左右以使其达到液相线以上一段时间（如1分钟左右）。用镊子拆取元件：注意，可以先使用报费板进行实验，对加热方法理解后，再进行批量返工。5.7.1.5、元件底部残胶处理将热风枪加热残胶（如可调节至200℃摄示度左右），即可马上进行残胶清理：用牙签或者尖头木棍把残留在电路板焊盘表面的残胶刮掉，用烙铁和吸锡带将残留在电路板表面的残锡沾掉，用丙酮或异丙醇清洗电路板焊盘。第5页共5页第4页共5页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共5页5.7.2、元件重新贴装5.7.2.1、滚锡用锡线和烙铁在电路板焊盘上滚锡（注意：必须保证这一步电路板焊盘无脱落以及焊盘清洁，可以借助10倍以上放大镜）5.7.2.1、元件的重新贴装用返修台定位后进行（注意：为预防焊接不良，可以预先用助焊剂笔涂助焊剂在电路板焊盘上）5.7.3、再次底部填充元件再次底部填充重新贴装好的元件，遵照正常底部填充以及固化...