年产20万m2FPC柔性板、PCB多层板、IC封装载板及HDI高密度印刷电路板生产线建设项目可行性研究报告项目建设单位:江西鑫洋电子科技有限公司项目建设地点:萍乡市上栗县彭高镇项目编制单位:达华工程管理(集团)有限公司项目编写时间:2010年8月1年产20万m2FPC柔性板、PCB多层板、IC封装载板及HDI高密度印刷电路板生产线建设项目可行性研究报告项目编制单位:达华工程管理(集团)有限公司项目编制单位法人:杜永林项目主要编写人员:刘友钧高级工程师宋中华注册咨询师张志英注册咨询师张利芳注册咨询师钟华工程师二0一0年八月目录第一章项目概要
1一、项目名称和建设单位
1二、项目建设地点
1三、项目法人代表
1四、项目性质
1五、项目建设期限
1六、建设规模及主要内容
1七、主要技术经济指标
2八、项目总投资及资金筹措
2九、项目前期工作情况
3十、报告编制依据
3十一、可行性研究的主要结论