手机结构设计壁厚、间隙及典型结构设计规范VIP免费

XXX移动通信有限公司手机结构设计壁厚、间隙及典型结构设计规范（版本1.0）2004年月日发布2004年月日实施编制审核标化批准日期日期日期日期目次目次................................................................................I前言...............................................................................II第一章手机结构设计常用壁厚和关键尺寸...................................................1第二章手机各零部件配合间隙和典型结构设计..............................................22.1扣位间隙............................................................................22.2电池推钮与主底、电面的配合及电池推钮的推荐结构......................................22.3手机后视图方向的间隙................................................................42.4手机右视图方向的间隙................................................................42.5手机正视图方向的间隙................................................................52.6手机左视图方向的间隙................................................................52.7手机翻盖打开后的间隙................................................................62.8螺母柱、螺钉间隙....................................................................72.9其他间隙............................................................................72.10翻底、主面与翻底转轴之间的配合.....................................................72.11FPC金手指设计....................................................................102.12靓彩图片与LCD的配合..............................................................112.13主底SIM卡孔与SIM卡、SIMCONNECTOR的配合.........................................112.14电面尾部管位的斜度及电面上美工槽的尺寸............................................122.15按键复位键的设计..................................................................122.16电底超焊线尺寸....................................................................122.17FPC、PCB拼版图设计...............................................................132.18RF测试头、测试孔设计………………………………………………………………………………13第三章镜片及装饰牌的设计...........................................................153.1镜片视窗、LCD显示区域与塑壳视窗尺寸的配合..........................................153.2镜片检验标准.......................................................................163.3装饰牌检验标准.....................................................................16前言随着公司的不断发展，新机型越来越多，结构设计部总结了以往的设计经验，并从生产跟进、模具跟进中遇到的案例中总结经验，制定了常用的手机结构设计规范，旨在统一结构设计标准，指导工程师的结构设计、生产及模具跟进工作，避免问题重复性出现，提供工作质量，追求产品一流化。本规范第一章主要讲述手机结构设计常用壁厚和关键尺寸，第二章介绍手机各零部件配合间隙和典型结构设计，第三章介绍镜片及装饰牌的设计。由于我们的经验有限，难免会出现一些错误，感谢您不吝指正。第1页共24页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共24页第一章手机结构设计常用壁厚和关键尺寸1.1手机各零部件的壁厚和关键尺寸直接影响到各零部件的强度和表面外观质量，下面是壁厚和关键尺寸的推荐使用值。1）翻面基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，装饰牌或镜片支撑位胶厚0.60mm，镜片位深度0.90mm。2）翻底基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，镜片位深度1.05mm，镜片厚度0.80mm，镜片支撑位胶厚0.60mm，LCD与翻底之间预留PORON垫间隙0.50mm，转轴孔壁厚≥1.20mm。3）主面基本胶厚1.00...