流程设计准则VIP免费

华通计算机股份有限公司□办法规范文件名称：流程设计准则编号：-发行日期年月日参考规章：3P-DSN0074-D1有效日期年月日沿革版序A1B1C1D1E1F1生效日82.03.0584.04.1386.06.1186.08.0188.08.23新增变更ˇ沿用废止总页数24内容摘要说明页次页次项次页次一、目的1二、适用范围1三、相关文件1四、定义1五、作业流程1-2六、内容说明3-23七、核准及施行24会审单位单位签章单位签章分发单位单位签章单位签章J50155153S00D91D92H10文件分送(不列入管制)(厂区)CC(单位)(用途)1.请建立对应或相同SOP.2.仅供参考.□CT制定单位155制前工程课制定日期89年1月21制作初审复审核准经(副)理协理副总经理执行副总裁总裁黄文三传阅背景沿革一览表日期版序新增或修订背景叙述修订者2.02.2484.04.0786.04.2486.07.2488.06.28A1B1C1D1E1新订修订修订:依finish种类提出36种途程供设计使用修订:先镀金后喷锡G/F间距在10-12mil时,增设#151由CSE于黄单子注明修订:1.D30全板镀金线（抗镀金）取消李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计89.01.21F1修订:因应公司组织变更Q50合并至D91,Q30合并至D92黄文三中国最大的资料库下载修订一览表日期版序章节段落修订内容叙述82.02.2484.04.0786.04.2486.07.2487.06.28A1B1C1D1E1全部全部全部P4全部新增修订修订修改注6修订:1.D30全板镀金线（抗镀金）取消2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计89.01.21F1部份修订第1页共33页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共33页流程设计准则一、目的因应公司组织变更,Q50合并至D91,Q30合并至D92,部份流程变更.二、适用范围2-1一般产品(特殊产品:增层板及埋/盲孔板除外,参阅相关准则)三、相关文件3-1制作流程变更申请规范四、定义4-1制程:指生产单位单一作业单元的制作站别,并依法提出申请核准之合法制程4-2流程(途程):指一连串的合法制程所组成的PCB制造流程五、作业流程图5-1制程代号申请流程第2页共33页第1页共33页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共33页5-2绿漆制程设站(#182or#189)流程第3页共33页第2页共33页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共33页内容说明:第4页共33页第3页共33页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共33页6-1PCB成品种类No.成品种类英文代码制程能力1融锡板FUSG/F间距>=6mil2喷锡板(先HAL后镀G/F)HALG/F间距>=10mil3喷锡板(先镀G/F后HAL)HAL6mil<=G/F间距<10mil4EntekENKG/F间距>=6mil5PrefluxPFXG/F间距>=6mil6浸金板IMGG/F间距>=6mil(Au:2-5u〃)7浸金板(印黄色s/s)IMGG/F间距>=6mil(Au:2-5u〃)8浸金板(选择性镀金)IMGG/F间距>=6mil(Au:2-5u〃)9浸银板(有G/F)IMSG/F间距>=6mil10浸银板(无G/F)IMS11BGA(一般)BGA12BGA(化学厚金)BGAAu:max30u″(无导线）13超级锡铅板(+浸金)TCP14超级锡铅板(+Preflux)TCP15半成品(压板)MSL16半成品(钻孔)MSL17半成品(镀铜)MSL18半成品(检查)MSL19半成品(绿漆塞孔)MSL20半成品(镀金)MSL6-2PCB制作流程:依据各成品种类分别设计pcb制作流程,参阅6-2-1至6-2-20"制程代码"租体字体：表示标准流程必须有的制程"制程代码"标准字体：表示标准流程依实际需求做取舍注意：Rambus板子如有阻抗测试者,其阻抗测试流程如下：#01->#011->………->#03->#17->……->#24->#172->……#17:抽检(于M/F加注”#Y”)#172:全检(于M/F加注”#9”)第5页共33页第4页共33页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共33页6-2-1融锡板设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜>2多层板需设此站#28内层蚀铜>2多层板需设此站#59AOI光学检查>2内层有线路需设此站#29内层检查>2多层板需设此站#25压板>2多层板需设此站#04磨边>2多层板需设此站#63打印批号<=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣<=2PTH孔无A/R或板厚>93#05超音波浸铜#07干膜#08锡铅#13蚀铜#172阻抗测试>2有阻抗测试需设此站#15金手指有G/F需设此站...