电脑桌面
添加小米粒文库到电脑桌面
安装后可以在桌面快捷访问

电镀技术最佳条件之研究分析VIP免费

电镀技术最佳条件之研究分析_第1页
1/23
电镀技术最佳条件之研究分析_第2页
2/23
电镀技术最佳条件之研究分析_第3页
3/23
第1页共23页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共23页水平一次銅電鍍最佳條件之研究專題成員指導老師:張忠樸組長:張家銘組員:廖建榮、廖炎煌、蔡美惠、郭芳清、吳星慧1.前言:隨著表面黏裝技術(SurfaceMountTechnology)的蓬勃發展,印刷電路板未來的趨勢必然走向細線、小孔、多層之高密度封裝型態。事實上,現今的電路板越趨精密,對於盲孔、小孔及薄板等要求越趨嚴格,然而製造此種高層次電路板其鍍銅製程也將面臨一些技術瓶頸,例如:如何使面板中央和邊緣得到均勻之鍍層,如何提高小孔孔壁之分佈力(ThrowingPower),如何改善鍍層之物性如延長性(Elongation)、抗拉強度(TensileStrength)等都是未來值得努力之課題。2.選題理由:水平式鍍銅於台灣電路板界已不是陌生的話題,大家都注視著水平鍍銅及脈衝鍍銅的發展對於盲孔、小孔及薄板等能有卓越的貢獻。公司主要行銷導向多為增層之通訊市場,在鍍銅製程中首當其衝的技術瓶頸即為如何使面板中央和邊緣得到均勻之鍍層及如何提高小孔孔壁之分佈力(ThrowingPower)。第2页共23页第1页共23页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共23页因此希望能藉由學習DOE的機會進行諸項實驗,期能從各項實驗數據之分析,確定水平一次銅電鍍之最佳生產參數條件,改善不良率,降低報廢率並提昇製程能力,以因應更高層之技術挑戰。3.品質問題現況分析:3-1、主要品質問題:鍍層均勻性月份規格XσCaCpCpk101.7±0.3mil1.62mil0.290.280.340.253-2、主要品質問題:分佈力(ThrowingPower)月份規格XσCaCpCpk10100±30%94.82%11.730.170.850.714.預期目標:期望上述兩項主要品質問題,鍍層均勻性及分佈力(ThrowingPower),其製程能力指標值(Cpk)能提昇至1.0以上。5.缺點現象示意圖:5-1、缺點名稱:鍍層均勻性不佳第3页共23页第2页共23页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第3页共23页5-1-1、缺點現象正視圖5-1-2、缺點現象側視圖5-2-1、缺點現象正視圖第4页共23页第3页共23页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第4页共23页5-2-2、缺點現象側視圖6.樣本量測說明:6-1、主要品質問題:鍍層均勻性針對鍍層均勻性的量測部分,以MRX為量測基準,每一樣本量測3PNL,每1PNL正反兩面各量測9點,並以mil為量測單位,有效數據共54筆,合併計算每一樣本的標準差值。6-2、主要品質問題:分佈力(ThrowingPower)第5页共23页第4页共23页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第5页共23页針對分佈力(ThrowingPower)的量測部分,以500倍放大鏡為量測基準,每一樣本量測1PNL,每1PNL分別量測面銅及孔銅的最大值及最小值,並以mil為量測單位,有效數據共4筆,並以下述公式計算分佈力分佈力(ThrowingPower)%=孔銅(最大值+最小值)x100%面銅(最大值+最小值)7.特性要因分析(魚骨圖)針對如何提高鍍層均勻性及分佈力部份,將其所有可能形成之要因,合併歸納如下圖(特性要因分析)所示:第6页共23页第5页共23页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第6页共23页8.第一階段實驗配置及解析8-1、計劃構想:希望能找出顯著影響的要因,故初步即將所有可能影響的因子全數納入,以期達到〝多因子少水準〞方面之配置。在此實驗中我們選擇9個在製程中可以加以控制,且為較大的影響因子(Factor)。並將每個影響因子的操作條件再分成兩種水準分別進行。8-2、2N型直交配置第7页共23页第6页共23页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第7页共23页8-2-1、因子水準對照表8-2-2、點線圖(採L16215方式配置)8-3、直交配列表及實驗數據均勻分佈FactorABABCACBCGDDHIAIFJAGG第8页共23页第7页共23页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第8页共23页性力DateDateNO.1234567891011121314150.03181.311111111111111110.04377.821111111222222220.04494.431112222111122220.15671.441112222222211110.09581.551221122112211220.03333.361221122221122110.03652.071222211112222110.10...

1、当您付费下载文档后,您只拥有了使用权限,并不意味着购买了版权,文档只能用于自身使用,不得用于其他商业用途(如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利)。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规,或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等,请点击“违规举报”。

碎片内容

电镀技术最佳条件之研究分析

确认删除?
VIP
微信客服
  • 扫码咨询
会员Q群
  • 会员专属群点击这里加入QQ群
客服邮箱
回到顶部