第1页共23页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共23页水平一次銅電鍍最佳條件之研究專題成員指導老師:張忠樸組長:張家銘組員:廖建榮、廖炎煌、蔡美惠、郭芳清、吳星慧1
前言:隨著表面黏裝技術(SurfaceMountTechnology)的蓬勃發展,印刷電路板未來的趨勢必然走向細線、小孔、多層之高密度封裝型態
事實上,現今的電路板越趨精密,對於盲孔、小孔及薄板等要求越趨嚴格,然而製造此種高層次電路板其鍍銅製程也將面臨一些技術瓶頸,例如:如何使面板中央和邊緣得到均勻之鍍層,如何提高小孔孔壁之分佈力(ThrowingPower),如何改善鍍層之物性如延長性(Elongation)、抗拉強度(TensileStrength)等都是未來值得努力之課題
選題理由:水平式鍍銅於台灣電路板界已不是陌生的話題,大家都注視著水平鍍銅及脈衝鍍銅的發展對於盲孔、小孔及薄板等能有卓越的貢獻
公司主要行銷導向多為增層之通訊市場,在鍍銅製程中首當其衝的技術瓶頸即為如何使面板中央和邊緣得到均勻之鍍層及如何提高小孔孔壁之分佈力(ThrowingPower)
第2页共23页第1页共23页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共23页因此希望能藉由學習DOE的機會進行諸項實驗,期能從各項實驗數據之分析,確定水平一次銅電鍍之最佳生產參數條件,改善不良率,降低報廢率並提昇製程能力,以因應更高層之技術挑戰
品質問題現況分析:3-1、主要品質問題:鍍層均勻性月份規格XσCaCpCpk101
62mil0
253-2、主要品質問題:分佈力(ThrowingPower)月份規格XσCaCpCpk10100±30%94
預期目標:期望上述兩項主要品質問題,鍍