电解铜箔市场调查报告VIP免费

第1页共83页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共83页电解铜箔市场调研报告本项目的电解铜箔是专用于制造印制电路板上导电图形的功能性主体材料。是印制电路中用量最大、最主要的金属箔。从主体原材料到其最终市场构成的产业链是铜→铜箔→覆铜板→印制电路板→电子设备（包括含有电子线路的其他设备）。随着电子工业的快速发展，电路板的市场需求越来越大，特别是多层电路板日新月异的发展，虽然2001年国际市场对PCB的需求曾出现大波动，但从2002年起已迅速回升；尤其是我国PCB仍以20%的年增长率发展，我国已成为世界PCB生产的第三大国,同时也将加大对电解铜箔的需求。一、印制电路用电解铜箔产业的发展世界印制电路用电解铜箔产业从二十世纪50年代至今，大体经历三个发展阶段：第一阶段（1955～70年代中期）美国创建印制电路用电解铜箔产业，成为世界最大的电解铜箔产业的拥有者。1955年，由Anaconda公司人员分出，独立成立CircuitFoil公司（CFC），之后在美国和英国建立电解铜箔厂。1958年Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。Gould公司第2页共83页第1页共83页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共83页先后在德国、香港、美国几个州、英国建立了电解铜箔厂，成为这一时期世界上最大的铜箔生产企业。1958年日本日立化成和住友电木合资建立了日本第一家电解铜箔厂。随后，福田金属箔粉、古河电气、三井金属矿业分别建立铜箔厂。这些厂采用自创的间隙式电解法：利用电铸技术、“氰化铜”镀液、电解铜箔做阳极。三井金属则从Anaconda公司引进连续法电解铜箔技术，建工业化生产厂。古河电工从CFC（即后来的Yates）引进技术建厂。70年代，日本电解、福田等独立开发连续法电解铜箔技术和铜箔表面处理技术，开始生产产品。60年代中期，中国本溪合金厂、西北铜加工厂、上海冶炼厂分别靠自己技术，开创国内的印制电路板用电解铜箔产业。第二阶段（1974～90年代初）日本采用收购、合资、吞并美国等著名电解铜箔公司并在海外建厂，称霸世界。1974年Anaconda公司停产，被日本三井金属收购。日本三井金属与美国OAK合资在美国建厂；美国Gould与日本矿业在日合资建厂；日本电解在日、英建厂；福田在日又建厂；日本三井与法国Dives共建欧洲铜箔公司（EURO）；古河电工收购第3页共83页第2页共83页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共83页美Yates公司，还在爱尔兰、英国、卢森堡、美国建立生产分公司等，日本铜箔业垄断了世界市场。1990年日本日矿吞并美国Gould，成为其顶峰。日本三井金属至今仍处于全球最大的铜箔供应者。80年代后期，韩国德山金属和太阳金属在韩建设电解铜箔厂。1982年日本三井金属与台湾铜箔公司合资在我国台湾建成首家铜箔厂，台湾南亚和长春石化也建厂生产铜箔。90年代初，国内开始建立了一些较大的印制电路板用电解铜箔生产企业，有国内自建和合资厂。如：招远金宝电子有限公司、苏州福田等多家企业。第三阶段（20世纪90年代末～至今）韩国、中国台湾及中国大陆等纷纷建厂，美国又进入电解铜箔产业，形成新的生产、供应、竞争格局。1995年韩国LG金属开始生产电解铜箔，与德山金属和太阳金属形成三强鼎立局面。1997年美国Yates从古河电工又买回一家铜箔厂，成立CircuitFoilUSA1999年后台湾台日古河、金居铜箔、李长荣科技等筹建新第4页共83页第3页共83页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共83页铜箔厂，使台湾铜箔生产能力在2000年可达到6.7万吨，2001年达8.7万吨。已成为全球电解铜箔第二大生产基地。2001年日本三井金属提出投资430亿日元扩产铜箔生产的三年计划。2003年该公司总的生产能力（包括海外）月产能力达6500吨左右。中国国内在90年代以后，许多企业进入或扩大印制电路板用电解铜箔产业，得到相当快的增长。到2002年底，全国具有一定生产规模的电解铜箔生产厂家18家，电解铜箔年设计总产能约4.61万吨。二、印制电路板中电解铜箔的应用印制电路板（PCB）广泛地用于电子产品中，从儿童玩具、钟表、体温表、血压表、视听设...