第1页共7页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共7页2010年计算机发展趋势调查报告学号：200901020210计控学院测控技术与仪器2班张程方总述：计算机的发展笼统的说很难说清，我把它分为几大部件的发展，以更好的说明计算机的发展方向。CPU方面，最受关注的肯定是Intel的第二代Corei3/i5/i7和AMD的APU；显卡方面，则是AMD第二代DX11显卡HD6000系列和NVIDIA完整版的GTX460；主板方面，新产品是伴随第二代Corei家族发布的P67/H67；显示器方面，23英寸显示器降至999元，将开启平民化大屏+全高清时代；内存方面：DDR3代已正式替代DDR2成为主流。CPU篇，第二代Corei3/i5/i7、AMD的APU上市日期：12月底到2011年1月根据“Tick-Tock”钟摆计划，Intel将全面更新CPU微架构，带来新一代CPU。由于Intel今年发布的Corei3/i5/i7三大品牌已深入民心，从市场角度考虑，下一代CPU不会采用新品牌，仍会沿用Core第2页共7页第1页共7页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共7页i3/i5/i7三大品牌，并用“第二代”加以区别（例如：Corei52400），继续主打“智能”的概念。可以看到第二代Coreix家族已经采用全新LOGO了。相比第一代Corei系列CPU，第二代主要有三大最重要改进：1、原生整合GPU（显示核心）。2、第二代睿频加速技术。3、在CPU、GPU、L3缓存和其它IO之间引入全新RING（环形）总线。此外，除了技术改进外，第二代Coreix将采用全新的LGA1155接口，相比当前的LGA1156接口，两者外观上差别不大，虽然仅有一个触点的差别，但两者并不兼容，所以很遗憾，对于使用LGA1156平台的用户而言，要用第二代Corei系列，只能更换6系列主板了。根据Intel的惯例，第二代Corei3/i5/i7将直接取代第一代，定价将和第一代一样，而第一代不会大降价，只会慢慢退市。至于性能方面，Corei52400相比Corei5760综合性能提升20%左右，非常强悍。下图为coreix系列的资料表。看完Intel，我们再看看AMD的APU。相信很多用户对“APU”的概念还很陌生，APU是AMD提出的，它的全称是“AcceleratedProcessingUnits”，加速处理器，它是融聚了CPU与GPU功能的产品，也是PC上两个最重要的处理器融合，相互补足，发挥最大性能。正因为AMD同时拥有强大的CPU与第3页共7页第2页共7页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共7页GPU技术，使CPU与GPU的融合成为了可能。APU原生集成了五大处理单元，主要包括X86CPU核心、SIMD引擎阵列GPU、视频解码器UVD、高速传输总线和内存控制器、平台接口。面向PC市场的APU有两种，分别是“LIano”和“Zacate”。其中“LIano”面向主流用户，CPU部分最多能达到四核心，估计是基于PhenomII核心；而GPU部分则是RadeonHD5000显示核心，最多可集成480个流处理单元，支持DX11技术。而“Zacate”则面向入门用户，最多达到双核，估计是基于AthlonII核心，GPU部分集成80个流处理单元。Zacate在今年12月左右便会发布，不过它更多的是面向轻薄笔记本和一体机，因为它和其他台式机CPU的封装形式不同，它采用BGA封装，直接焊接在主板上，也就是说主板一体化，没有升级的机会，类似当前的ATOM、ION平台，大多数DIY用户并不喜欢这种方式。面向主流DIY用户的LIano，发布时间要到明年上半年。总结：第二代Corei3/i5/i7采用全新的CPU微架构、先进的32nm工艺，集成更多先进技术与指令集，相比第一代性能提升明显，功耗控制也更出色，价格却与第一代相同，绝对值得期待！遗憾的是需要更换主板（主板价格在千元左右）。它的发布日期应该是在2011年1月，不过根据去年i3的经验，很可能12月底就有商家偷跑了，打算购机或升级的用户要准备好了。代号为Zacate的入门级APU，在笔记本、一体机等领域会有不错的竞争力，综合性能比Intel的ATOM、Celeron等强，功耗控制也出色。不过在电脑零件市场，由于BGA封装的限制，注定它不会被大众接受，就如PC上的ATOM、ION平台一样。因此喜欢攒机的用户对入门级APU期待指数不高，明年主流级APU才是重头戏。显卡篇，AMDHD6000系列显卡、NVIDIAGeForceGTX468上市日期：10月-12月去早在去年9月，AMD如期发...
