第1页共69页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共69页1、数字地和模拟地尽量分开,以保证数字部分和模拟部分能够有各自的回流路径
但是最终需要将数字地和模拟地连接在一起,可以在电源处单点连接,也可在ADC处单点连接
设计之初最好在电源处和ADC处都流出连接的位置,在实际调试时再确定在哪单点连接
2、信号线,如果速度大于100MHz,则一根信号线上的过孔最好不要超过两个,过孔不能太小,一般,10个mil的孔径即可
地的过孔,适当的多一些会减少地回路和阻抗
放的原则是就进器件
3、高速设计不用分数字地和模拟地
15×线宽(mm)=A,这时最大电流
设计时候不能用熔断电流做预算
这样就是铜线的截面积
5、一般高速设计在30MHz的速度,就要考虑对电路进行仿真了
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[主持人:ChinaECNet]各位听众(网友),上午好
欢迎参加中电网在线座谈
今天,我们有幸邀请到ADI公司的专家就“新型改进的高速印制电路板(PCB)布线实践指南”举行在线座谈
在座谈中,您可就您关心的问题与ADI公司的专家在线进行直接、实时的对话交流
中电网衷心希望通过大家的共同努力,不仅能够增进各位听众(网友)对“新型改进的高速印制电路板(PCB)布线实践指南”的了解和掌握,而且能够为大家事业的发展带来裨益
[2009-1-610:10:40][问:qizhi_liu]对于一个采集卡使用多个高速ADC芯片的设计,一般应分别把其AGND和DGND分别连到一起或平面,然后再把二者连接到一起
我们的问题是,当不是一个卡上的多个ADC,而是多个带有独立ADC的采集卡时,如果安排各自的AGND和DGND平面,如果最后连接各卡的AGND和DGND平面
[答:Fountain]对于高速电路设计,不建议划分模拟地和数字