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先进EMC的PCB 设计和布局 第8部分VIP免费

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第1页共16页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共16页先进EMC的PCB设计和布局第8部分-上半部-----一些多方面的最终问题这是8篇关于印刷电路版PCB设计和布局中在电磁兼容性EMC的实践验证过的设计技术系列文章中的最后一篇。这个系列适合将在PCB上构造的电子电路的设计人员,并可作为PCB设计人员的课程。本系列覆盖了所有的应用领域,包括家用电器、商业/医学/工业设备、以及从汽车、铁路、船只到航空和军事领域。PCB技术在以下方面是很有用的:·减少(或消除)封闭层次的屏蔽以节省成本;·减少设计迭代的次数,从而减少上市时间和遵从标准的成本;·改进位于同一位置的无线数据通信(GSM、DECT、蓝牙、IEEE802.11等)的有效范围;·使用甚高速设备或大功率数字信号处理(DSP);·使用最新的IC技术(130nm或90nm芯片处理,“芯片尺度”包装等)。本系列覆盖的主题包括:1.节省时间和总体成本;2.隔离和接口抑制;3.PCB基座粘合;4.OV和电源的参考平面;5.解除耦合,包括埋入式电容技术;6.发射线;7.路由和层堆叠,包括微经由技术;8.一些多方面的最终问题。本文是这个系列的最后一部分,希望读者阅读后,能找到一些感兴趣或有用的东西。在此前,电磁兼容杂志发表的"电磁兼容技术设计"系列文章[1]就包括了一节PCB设计和布局,但仅仅覆盖了PCB中最基本的EMC技术,即无论电路有多简单,所有PCB都必须遵循的技术。那个系列已经发布。该作者发表的其它文章和书籍也涉及到PCB的基本EMC问题。与上面的文章一样,本系列也不会将太多的时间花费在分析这些技术为何有效的方面,而是集中于描述它们的实际应用,以及适用的条件。但这些技术是在实践中经过世界上无数设计人员验证过的,这些技术为何有效,是为学术界了解的,因此可以放心使用。本系列描述了少数还没有完全检验过的技术,在适当的时候,我们会指出。本系列本部分的内容:1到PCB的电源连接2低介电常数(Low-K)绝缘材料3芯片尺寸包装(Chip-scalepackages,CSP)第2页共16页第1页共16页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共16页4板上芯片(Chip-on-board,COB)5PCB上的散热(Heatsink)5.1散热的EMC效应5.2散热RF共振5.3将散热结合到PCB平面5.4组合屏蔽和散热5.5其它有用的散热技术5.6电源设备的散热6包装共振7消除钉子床(bed-of-nails)的测试垫或飞线探针测试(flyingprobetesting)8未使用的I/O针脚9晶体和震荡器10IC技巧11传输线两端端结的定位12电磁带宽间隙(ElectromagneticBandGap,EBG)13一些最终的PCB设计问题14注意制造商修板面设计或板层15考虑EMC设计的未来检验15.1在设计图上标记EMC设计特征或关键部分15.2EMC设计的质量控制过程16具有EMC能力的质量控制、变更控制、成本降低17折中18参考文献19一些有用的深入信息源1到PCB的电源连接所有携带电源和OV的PCB连接器都应该使用邻接其电源的针脚和OV连接。如果连接器较长,就应该有大量的电源/OV针脚对沿着整个长度分布,如果连接器还比较宽,就还应该有大量的电源/OV针脚对沿着整个区域分布。理想时每个信号针脚都应该有一个邻接的电源/0V针脚对,但由于成本和空间约束,通常仅对关键信号才这样作,诸如高速(例如Gb/s)互连。为Gb/s互连使用差分线对可以放宽这个约束,可以为每两个或更多的信号设置一个电源/0V线对。差分线对(在其驱动器、PCB迹线、连接器针脚和外部连接电缆中,参见[6]中的不均衡越低,对于给定EMC性能水平,给定数目的信号需要的电源/OV针脚对就越少。第3页共16页第2页共16页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第3页共16页图8A10个连接端子的例子这个例子不均匀双端子,高数字速率或频率信号不是很好电源出/入针脚信号总是靠近0V针解耦电容(通常为10-100nF)应该放置在电源和接地之间,紧靠连接器针脚的每个电源/OV对。在主电源进入PCB的地方,应该放置一个大容量解耦器。在过去,高于470nF的大容量解耦一般用电解质电容完成,现在可以用高达100μF(具有较低的电压比率)的多层陶瓷来实现,而且效率比电解质高、体积更小、更可靠、并且可逆。上述指南也...

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