雅新實業股份有限公司成品事業部1.目的:建立PCBA外觀目視檢驗,使產品檢驗之判定有所依循,同時藉由檢驗資料的回饋、分析、矯正,以確保產品之品質.2.範圍:本規範適用于所有SMTPCBA的外觀目視檢驗,包含雅新實業自行生產製造之PCBA,委托外包生產製造之PCBA,以及外購入廠組立或單獨包裝出貨之PCBA等.如因工程設計之特殊需求,則依工程規格為準.如有顧客之特殊需求,則依雙方議定之規格為準.3.權責:3.1品保單位:負責品質檢驗與確認.4.定義:4.1嚴重缺點(以CR表示)凡足以對人體或機器產生傷,害或危及生命財產安全的缺點,謂之嚴重缺點,任任一個嚴重缺點均將導致該檢驗批的批退.4.2主要缺點(以MA表示)可能造成產品損壞、功能NG、或影響材料、產品使用壽命、或使用者需要額外加工的定義為主缺.修訂記錄:日期/版本REV.核準審查製作第一次修訂:///版本:REV.第二次修訂:///版本:REV.第三次修訂:///版本:REV.第四次修訂:///版本:REV.PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.0頁次:2OF86製訂日期:89年5月26日PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.頁次:1OF86製訂日期:89年5月26日文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.頁次:1OF86製訂日期:89年5月26日雅新實業股份有限公司成品事業部B.SMT檢驗規範常見之焊錫不良現象與焊錫作業方式有關,故可由焊錫作業方式討論之.就SMT產4.3次要缺點(以MI表示)不影響產品功能、使用壽命的缺點,被定義為次要缺點,一般而言,是指一些外觀上或機構組裝上的稍微不良或差異.5.作業內容:A.檢驗前的準備A-1檢驗條件:室內正常照明,必要時以放大燈管確認之.A-2檢驗前須先確認所使用的工具、材料、膠、清潔劑,是否合乎規定.B.SMT檢驗C.焊錫檢驗D.零件裝配檢驗E.外加零件、跳線檢驗F.外觀檢驗G.修理檢驗H.金手指外觀檢驗CD-R-S004第一版/REV.0製訂部門:品保部雅新實業股份有限公司成品事業部品而言,外加錫之方式以波焊為代表,先加錫之方式則以蒸氣式及紅外線流焊為代表,說明如下:B-1.波焊/流焊:波焊包括傳統穿孔式零件及簡單之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作業形成是針對SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作業需與錫膏涂布相配.在SMT零件常見之缺點:B-1-1.短路(SHORT):亦稱橋接,是指兩獨立相鄰焊點之間,在焊錫之後形成接合之現象,其發生之原因不外焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足及零件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等.(MA)B-1-2.漏焊(NOSOLDER):錫墊上未沾錫,未將零件及基板焊接在一起,此情形發生之原因有陰影效應(SHADOW-EFFECT),焊墊不潔、腳高翹、零件焊錫性差及點膠作業不當,以致溢膠于焊墊上等,均會造成漏焊.(MA)B-1-3.零件脫落(MISSINGPART):錫焊作業之後,零件不在應有的位置上,其發生之原因有膠材選擇或點膠作業不當,膠材熟化作業不完全,錫波過高且錫焊速度過慢等.(MA)B-1-4.缺件:應該裝的零件而未裝上.(MA)B-1-5.零件裂損(CRACKS):是在錫焊過程,零件產生龜裂之情形,其發生之主要原因為零件及基板預熱不足,焊錫後冷卻速度過快等情形,均有助長零件破裂之傾向.(依照第6頁判定)B-1-6.損件(DAMAGE):零件外形有明顯的殘缺.(MA)B-1-7.剝蝕(ETCHING):此現象多發生在被動零件上,擎因于零件之端點部分,鍍層處理不佳,故在通過錫波時,其鍍層溶入錫槽中,致使端點之結構遭到破壞,焊錫附著亦不佳,而較高之溫度及較長之錫焊時間,將會使不良零件之剝蝕情形更為嚴重.另外一般之流焊溫度較波焊為低,但時間較長,故若零件不佳,常有造成剝蝕現象,解決方法除零件之改變、流焊溫度及時間之適切控制外,尚可選擇含銀成份之錫膏,以抑制零件端點之溶出,作業上較波焊之焊錫成份改變更便利得多.B-1-8.錫尖(ICICLE):焊點表面非呈現光滑之連續面,而具有尖銳之突起,其可能之發生原因為焊錫速度過快,助焊劑涂布不足等.其它之缺點諸如吹十位數個位數雅新實業股份有限公司成品事業部孔(BOLWHOLE)、針孔(PINHOLE)、沾錫性不良(DEWETTING、NONWETTING)等,其成因大致與傳統穿孔式零件相同.(MI)B-1-9.錫不足:被焊零件或零件腳,錫過少,未達到標準焊錫量.(MI)B-1-10.錫球(珠):錫量球狀,在PCB、零件、或零件腳上.錫膏品質不良或儲存...
