回流焊工艺要求VIP免费

文件名称公司文件编号回流焊工艺要求说明天津思德维自动化有限公司更新时间页码版本作者1/61.01焊炉的目的︰通过高温焊料固化，从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起，形成电气回路。2Reflow2.1焊锡原理印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后,经过加热,锡膏熔化,冷却后将PCB和零件焊接成一体.从而达到既定的机械性能,电器性能.2.2焊锡三要素焊接物-----PCB零件焊接介质-----焊接用材料:锡膏一定的温度-----加热设备3工艺分区基本工艺：热风回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段:溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。Peak225℃±5℃200℃60-90SecTemperature140-170℃1-3℃/Sec（1）PRE-HEAT预热区重点：预热的斜率预热的温度目的：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去锡膏中的水份﹑溶剂，以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快预热区60-120Sec回焊区冷却区恒温区Time(BGABottom)文件名称公司文件编号回流焊工艺要求说明天津思德维自动化有限公司更新时间页码版本作者2/61.0会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。作用及规格﹕是用来加热PCB&零件;斜率为1-3℃/秒,占总时间的30%左右,最高温度控制在140℃以下,减少热冲击.（2）SOAK恒温区重点：均温的时间均温的温度目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质、PCB有所差异。作用及规格﹕是使大小零件及PCB受热完全均匀,消除局部温差;通过锡膏成份中的溶剂清除零件电极及PCBPAD及SolderPowder之表面氧化物,减小表面张力,为重溶作准备.本区时间约占45%左右,温度在140-183℃之间。（3）REFLOW回焊区重点：回焊的最高温度回焊的时间目的：锡膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。作用及规格﹕为全面热化重熔；温度将达到峰值温度,峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现.（4）COOLING冷却区重点：冷却的斜率目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。作用及规格﹕为降温,使PCB&零件均匀降温；回焊炉上下各有两个区有降温吹风马达，通常出炉的PCB温度控制在120℃（75℃）以下。降温速率一般为-4℃/sec以内，SESC的标准为：Slope›-3℃/sec。文件名称公司文件编号回流焊工艺要求说明天津思德维自动化有限公司更新时间页码版本作者3/61.04、常见的焊接不良及对策分析4.1锡球与锡球间短路原因对策1.锡膏量太多(≧1mg/mm)使用较薄的钢板(150μm)开孔缩小(85%pad)2.印刷不精确将钢板调准一些3.锡膏塌陷修正ReflowProfile曲线4.刮刀压力太高降低刮刀压力5.钢板和电路板间隙太大使用较薄的防焊膜6.焊垫设计不当同样的线路和间距4.2有脚的SMD零件空焊原因对策1.零件脚或锡球不平检查零件脚或锡球之平面度2.锡膏量太少增加钢板厚度和使用较小的开孔3.灯蕊效应锡膏先经烘烤作业4.零件脚不吃锡零件必需符合吃锡之需求文件名称公司文件编号回流焊工艺要求说明天津思德维自动化有限公司更新时间页码版本作者4/61.04.3无脚的SMD零件空焊原因对策1.焊垫设计不当将锡垫以防焊膜分隔开，尺寸适切2.两端受热不均同零件的锡垫尺寸都要相同3.锡膏量太少增加锡膏量4.零件吃锡性不佳零件必需符合吃锡之需求4.4SMD零件浮动(漂移)原因对策1.零件两端受热不均锡垫分隔2.零件一端吃锡性不佳使用吃锡性较佳的零件3.Reflow方式在Reflow前先预热到170℃4.5立碑(Tombstone)效应文件名称公司文件编...