半导体光伏照明基地一期工程墩基础工程施工方案编制单位:审核人:编制日期:二O一六年八月二十九日半导体光伏照明基地一期工程施工方案墩基础工程施工方案一、编制依据及行业标准:《建筑地基基础工程质量验收规范》(GB50202-2002)《建筑桩基技术规范》(JGJ94-94)《建筑施工安全检查标准》(JGJ59-99)《施工现场临时用电安全技术规范》(JGJ46-88)《建筑机械使用安全技术规程》(JGJ33-2001J119-2001)其它方面按国家现行规范执行
二、工程概况:本工程±0
000绝对标高为35
800米,抗震等级为工程6度抗震设防,设计基本地震加速度值为0
工程结构安全等级为二级,基础设计等级为丙级,结构重要性系数y0=1
0,建筑场地类别为Ⅱ类
设计墩径为φ1000mm,砼强度为C25;护壁为C25砼护壁,厚175mm
三、工程地质、地貌情况:根据中机三勘岩土工程有限公司于2016年04月提供的《半导体光伏照明基地一期工程岩土工程勘察报告书》显示,设计墩基础持力层为第(3)层粉质粘土层,基底进入持力层大于等于300
地基土层分布情况自上而下为:A、(1)层:杂填土全场地分布,结构散,土质不均,局部夹淤泥质土,工程性质差
B、(2-1)层:粉质粘土层,局部分布,呈可塑状态,中等压缩性;合氧化铁及铁锰质,韧性中等
C、(2-2)层:粉质粘土层,局部分布,含氧化铁及铁锰结核,局部夹少量灰白色团状高岭土,韧性中等
D、(3)层:粉质粘土层,全场地分布,呈硬塑~坚硬状态,中偏低压缩性,强度较高,工程性能较好
半导体光伏照明基地一期工程施工方案E、(3a)层:粉质粘土层,含铁锰质结核和条纹状高岭土,以透镜体状分布于(3)层之中,土质不均
四、施工程序及步骤1、成孔工艺流程:施工准备、测量放线、定位→人工下挖墩基础1米土层→立钢模、校正该段墩孔的垂直度和直径→浇筑护