使用8051单片机验证和测试单粒子效应的加固工艺VIP免费

使用8051单片机验证和测试单粒子效应的加固工艺摘要随着代工业务（抗辐射加固设计的芯片制造加工厂专门从事的一项业务）的减少，使用非专用代工业务的新技术逐步发展起来。在这篇论文中，我们将在空间环境中讨论单粒子效应（SEE）的验证方法。课题包括需要测试的类型和设计覆盖面（即他们是否需要验证设计库的每个应用程序？）。文章所提到的8051单片机核心是根据美国航天局的高级微电子研究所（IAμE）的CMOS超低功耗辐射容错技术（CULPRiT）设计的。它是评价两个8051工业用设备单粒子效应缓和技术的一项设计。索引词单粒子效应，加固工艺，微控制器，辐射效应。1导言美国航天局要在空间辐射环境中最低限度地使用资源条件下，不断努力提供最好科学方法[1,2]。然而，拥有最先进的技术的工业用抗辐射加固微电子器件，几代产品中都有相对局限性，所以美国航天局的这一任务很有挑战性。本文所介绍的方法是使用加固微创设计技术的工业代工。这通常称为加固工艺（HBD）。这种使用设计程序库和自动化设计工具设计的常规加固工艺器件可为美国宇航局提供一种解决方法，它能及时满足严格的科学性能规格，具有成本低，和可靠性高的特点。但是，仍然存在一个问题：常规辐射加固器件有许多和/或硅片辐射条件测试，加固工艺的验证需要哪些类型的试验？2加固工艺检测设备的考虑美国的测试技术是要使单个器件通过如ASTM，JEDEC的，和MIL-STD–883等的标准和组织的测试。通常情况下使用的是TID（Co-60）和SEE（重离子和/或质子）来验证器件。那么，什么是HBD器件所独有的验证呢？由于不采用―常规‖工业现成（COTS）装置或没有固化的专用集成电路（ASIC），加固工艺的器件需要确定如何验证设计程序库而不是设备硬度。也就是说，有了测外文参考资料译文试芯片，我们是不是就可以在未来器件上使用相同的程序库了？试想，如果卖主A的设计的新的固化工艺程序库可移植性可比卖主B和C的都好，那么A设计，测试的测试芯片就是可接受的了。9个月后，美国航天局飞行项目就会使用卖主A的程序库设计了新器件进行组合了。这是否需要完成辐射条件测试？回答这个问题之前，先看一下其他的问题。如何完整地测试芯片？所有程序库元素来验证每个单元是否有足够的统计覆盖？如果美国航天局新的设计部分使用了设计程序库或使用了没有充分描述的部分，可能就需要全部测试了。当然，如果固化的部分工艺依靠一个进程的固有抗辐射硬度，也可以放弃一些测试（如SEL早先的样本）。另外，其他考虑因素还包括运作速度和工作电压。例如，如果在电源电压3.3V的条件下，用测试芯片静态地测试单粒子效应，所测得的数据在电源电压2.5V操作频率100MHz的条件下是否适用？动态因素（即非静态操作）包括单粒子瞬变（SETs）的普及效果。更高的频率可能更关注这些。需要考虑的因素是，设计程序库，测试范围，铸造特点必须是已知的，并且深刻理解测试用途。如果所有这些因素都已经具备或测试芯片已被验证，那么测试就没有必要了。美国航天局的电子零件封装（NEPP）计划是为了探讨这些因素的类型。3用8051单片机评估加固工艺由于性能的不断提高和功耗的不断降低，微控制器在美国航天局和国防部的系统设计上的应用正越来越多。现在，美国航天局和国防部计划正在不断地改进固化工艺。微控制器是一个这样的工具，正在深入量化抗辐射固化的改进。这些计划的实例是Mission研究公司（MRC）与高级微电子研究所（这项研究的重点）所研制的8051微控制器。在自然空间辐射环境中，由于这些固化工艺的使用，美国宇航局在航天飞行中系统中使用验证技术成为必要。8051单片机是一个行业标准架构，被广泛接受和应用，并作为一种开发工具。有许多工业供应商，他们供应这种控制器或把这种控制器集成到某种类型的系统芯片的结构。医学研究理事会和高级微电子研究所都选择这个设备，但他们论证的是两种截然不同固化工艺。医学研究理事会的实例是使用时间锁存，需要具体时间以确保单粒子效应减少到最低限度。高级微电子研究所采用超低功耗，以及布局和建筑固化工艺的设计原则来实现其结果。这些是与Aeroflex联合技术微电子中心（UTMC）完第1页（共8页）