最为详细的光模块产业链及详解光模块作为一种重要的有源光器件，在发送端和接收端分别实现信号的电-光转换和光-电转换。由于通信信号的传输主要以光纤作为介质，而产生端、转发端、处理端、接收端处理的是电信号，光模块具有广泛和不断增长的市场空间。光模块的上游主要为光芯片和无源光器件，下游客户主要为电信主设备商、运营商以及互联网&云计算企业。光模块遵循芯片一组件(OSA)—模块的封装顺序。激光器芯片和探测器芯片通过传统的TO封装形成TOSA及ROSA,同时将配套电芯片贴装在PCB,再通过精密耦合连接光通道和光纤，最终封装成为一个完整的光模块。新兴的主要应用于短距多模的COB采用混合集成方法，通过特殊的键合焊接工艺将芯片贴装在PCB上，采用非气密性封装。光模块下游主要应用于电信承载网、接入网、数据中心及以太网三大场景电信承载网和接入网同属于电信运营商市场,其中波分复用(xWDM)光模块主要用于中长距电信承载网，光互联(Opitealinterconnects)主要用于骨干网核心网长距大容量传输，而接入网市场是运营商到用户的“最后一公里”，包括光纤到户无源光网络(FTTHPON)、无线前传(Wireless)等应用场景。数据中心及以太网市场主要包括数据中心内部互联、数据中心互联(DCI)、企业以太网(Ethernet)等场景。根据LightCounting预测，2018年全球光模块市场规模约60亿美元，其中电信承载网市场规模17亿美元，每年以15%的速度增长，接入网市场规模约12亿美元，年增长率约11%，而数据中心和以太网市场规模已达30亿美元，未来5年复合增长率达19%。由1世建址户＜1■.轨丘鱼BfIS3全球光樓块市毘題摊f首万摄是）粘站构祁瀏2SFP光模块内部站构图•EtherneiaCWDM.'D'MJM■Access(FTTX&Wiretes^lOpttcalirieneonnectsAllother10.004DBOOO20.000nrrm4OO1OOOOOSQOOO6.00产品价格透明，许多海外企业无法接受过低的毛利率进而剥离光模块业务专注于芯片或保留高端产品。如剑桥科技去年5月和今年3月分别收购MacomJapan和OclaroJapan光模块资产;博创科技今年3月收购KaiamPLC业务涉及相关部分资产。另一方面，光通信巨头也经历了一系列并购整合，以增强对整个产业链的垂直协同，增强规模优势，提高议价能力，如去年5月和11月，Lumentum和II-VI分别宣布收购Oclaro和Finisar。中国:从全球工厂到高端智造工程师红利开始替代劳动力红利。中国的制造业劳动力成本相比美国的优势正在快速减弱，根据Wind和美国劳工部发布数据统计，美国制造业平均年薪/中国制造业平均年薪从2013年的8.15快速减少为2018年的5.01。而与此同时，中美IT技术人员的平均年薪在缓慢缩小，美国IT技术平均年薪/中国IT技术平均年薪由2013年的5.89减少为2018的4.46。中国的工程师红利正在替代劳动力红利成为驱动光模块行业发展的新动能。中国在全球价值链地位提升。长期以来我国光模块企业在上游芯片和下游主设备商的“夹击”下利润空间被严重限定，但长期坚持研发正在助力国内光模块企业向价值链更高的高端光模块和光电芯片领域渗透。我们以电信光模块为主业的光迅科技、昂纳科技、新易盛作为样本，三家企业研发支出总额2014-2018保持着年均20%的增长速度，研发支出占营收比例保持在10%以上。而从三家企业的收入合计占运营商资本开支的比例来看，2014-2018增长了1.79pct。光模块企业通过研发投入带动产品竞争力不断增强，有望在全球产业链中分享更多的价值。60.000ZO13201^ZO1S二一丄4-耐44厲■I-.干砌斗袄tA=TL>班凶訓送业平坞竿ttz屮曲iJt业于均團甞中釜nr抚*人st平知年被it氏巨在桩慢轎小sone1护阖|r.•肄平早召c瞪琉j■—BI•和-r』幻年騒./屮闻nT<・4M*襦12.00%11.50%11.00%10.50%1000%—吋发丄岀站砂（石万元）吋发支出占营收比例图6国内电倍光模块金业研发强度保持高位图7国内电馆光模块企业收入占运营商资本开支比例逐年提升电信光樓块企业収人舍计f亿元）电猛丸模块企业收人/运營商资本幵支上游芯片仍是短板，自主可控必将加速光芯片和电芯片是光模块的核心部件，成本占比最高光芯片是光模块中完成光电信号转换的直接芯片，又分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片发光基于激光的受激辐射原理，按发光类型，分为面发...
